半導體晶圓制造業中，由于生産制造工藝的敏感性和複雜性(自動化程度高)，車間的布局不易更改，建設之初的不良布局會導緻産生巨大的物料搬運成本，低效率的生産及升級改造所需支出的成本大。因此在淨化車間系統規劃設計時期，追求藝術與技術的完滿結合，工藝流程的合理性、環境的适用性，投産以後整體生産系統才能發揮最大的生産效能。

　　晶圓淨化車間對生産環境的溫度、濕度、潔淨度、防微振等均有着嚴格的控制要求，且各種配套系統繁多複雜，設計師會采用FAB布局設計;

半導體晶圓淨化車間

　　示例：Fab建築布局的豎向布置、平面布置、底層柱網的确定、SB支持區的布置、新風機房的布置、建築消防、火災危險性分類的确定、防火分區設計、防洩爆設計、專用消防口的設置等等。

　　Fab工廠都是四層結構，從上至下分别為：上技術夾層，潔淨生産層，潔淨下技術夾層和非潔淨下技術夾層。

　　晶圓淨化車間設計指标及參數要點

　　1、因其對生産環境的恒溫恒濕溫控制要求很高(溫度控制在22℃±1℃，相對濕度控制在43%±3%);

　　2、生産大環境的空氣潔淨等級為千級(GB50073-2013 6級);

　　3、光刻等特殊區域的空氣淨化等級為十級(GB50073-2013 4級);

　　4、規範要求空氣淨化等級(GB50073-2013 1-4級)的淨化室采用垂直層流：上技術夾層(送風靜壓箱)中的空氣通過FFU(風機過濾機組)輸送至潔淨生産層，氣流通過高架地闆及華夫闆孔洞送至潔淨下技術夾層，再經過回風夾道中的DCC(幹冷盤管)回到上技術夾層，循環往複。

　　此外半導體的Fab工廠會使用大量的易燃易爆、毒性化學品，且種類繁多，因此規劃過程中要格外注意根據規範設計甲乙類氣體、危險化學品，甚至惰性氣體的存放和分配間應靠外牆布置，且酸性，堿性，有機類化學品存放收集間相對應的室外還應預留足夠的槽罐車裝卸場地面積。消防設計作為Fab工廠設計的難點和痛點，設計師要在防火分區設計、防洩爆設計、專用消防口的設置工作中投入大量精力。

　　晶圓車間淨化廠房的設計依據：

　　1、業主提供的圖紙和技術文件及現楊勘察資料

　　2、《矽集成電路芯片工廠設計規範》GB50809-2012

　　3、《潔淨廠房設計規範》 GB50073—2013

　　4、《電子工業沽淨廠房設計規範》 GB50472—2008

　　5、《潔淨廠房施工與驗收規範》 GB50591—2010

　　6、《建築設計防火規範》 GB50016—2010

　　7、《通風與空調工程施工質量驗收規範》GB50243-2016

　　以上就是本篇文章全部講解，想必您讀到這裡，一定對晶圓淨化車間系統建設規劃設計要求有了一定的認識。如您想了解更多關于電子潔淨車間改造建設，歡迎您持續關注我們合潔電子廠房淨化工程的網站，我們會為您持續講解潔淨工程施工流程，介紹潔淨工程各項要求以及解讀各類電子潔淨車間标準。

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