當電路闆的形狀較大,焊點較多時,無法開始測試。對于一個新的電路闆,首先,我們需要檢查電路闆的外觀,例如是否有明顯的裂紋和短路。如有必要,我們可以測試電源和接地線的電阻。此時,需要一系列合理的測試方法,使調試工作順利進行。
通常有幾種方法可以找到PCB故障,如下:
一、測量電壓法。
首先要确認各芯片電源引腳的電壓是否正常;其次,檢查各參考電壓是否正常;此外,每個點的工作電壓是否正常。
二、信号注入法。
将信号源添加到輸入端,然後依次測量每個點的波形,以查看是否正常,以找到故障點。如果在觸摸前一級時沒有反應,而在觸摸後一級時沒有反應,則表明問題在前一級進行測試。
三、其它檢測方法。
比如看、聽、聞、摸等等。看就是看元件是否有明顯的機械損傷;聽就是聽工作聲音是否正常;氣味是檢查是否有異味,如燒焦的氣味、電容電解液的氣味等。觸摸是用手測試設備的溫度是否正常等待。
四、X射線透視成像檢測法。
利用瑞茂光學高質量X射線成像檢測系統對PCB進行X射線透視檢測。瑞茂關系生産的X射線成像檢測設備非常适用于各種電子元件的焊點檢測。該設備具有高清晰度的X射線圖像和分析缺陷,如開路、短路、漏焊等。同時,瑞茂光學X射線成像設備具有足夠的放大率,使生産企業能夠輕松看到詳細的産品缺陷,從而滿足當前和未來日益增長的檢測需求。
為了滿足客戶的需求,瑞茂光學推出了高分辨率、高放大率的高精度檢測設備X-7900。在BGA、CSP、倒裝芯片檢驗、半導體檢驗、包裝組件檢驗、電子連接器模塊檢驗、印刷電路闆焊點檢驗、陶瓷制品檢驗等特殊檢驗中,在電池行業等特殊行業進行測試,航空航天組件和大型電路闆上的太陽能電池闆具有良好的檢驗效果。對于大型電路闆和大型面闆(可以放置相同的模塊),可以進行數控編程,自動檢測精度和重複精度非常高。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!