大家好，我是小匠。一台電腦中你會看到各式各樣的散熱器，現在連DDR4内存甚至M.2固态硬盤都帶散熱片了。那麼這一些到底哪一些散熱時必須的，哪一些是多此一舉呢？今天就來給大家簡單介紹一下。

Intel與AMD在售賣盒裝CPU時一般都會自帶一個原裝散熱，像Intel的帶的就是那個最常見的鋁擠的散熱器，基本上TDP小于等于65W，當然K系列這種基本上TDP就是個笑話，所以Intel自己也沒給它帶散熱。甚至于現在的時代處理器直接就把散熱器縮沒了，因為原裝散熱可能壓個I3溫度都很難看（還有部分好一點的帶一個銅底，但是效果也就是聊勝于無）。

普通原裝散熱器

銅底散熱器

但是為什麼Intel自身不擔心散熱不夠會燒毀硬件呢？因為CPU的自保機制發展到現在已經很完全了，基本上溫度超過100度之後，它就會通過自動降頻或者直接藍屏，來降低發熱或者進行斷電處理，燒毀發生的概率很低。

至于這種鋁擠散熱器的散熱水平，基本上就是淘寶上那種十來塊錢的青鳥散熱差不多。而AMD這邊的原裝散熱則要好很多，有一些高端型号都配備了幽靈螺旋或者幽靈棱鏡這種比較得到消費者認可的散熱。

一般情況下，像TDP=65W的處理器，自選第三方散熱管級别的散熱就可以達到很好的降溫效果，而更高的i7、R5、R7級别的散熱基本上好一點的四熱管散熱也可以獲得大幅度的散熱改善。

其實顯卡的散熱器說白了就是顯卡的外觀大部分，一般都是廠家針對特定産品型号一對一生産設計的，除了少部分會采用通用的散熱孔距之外，現在基本上個性化都很足，也很少有人去考慮更換顯卡散熱。

顯卡對高溫的忍耐能力是要遠高于CPU的，一般可以到105-120度甚至更高，而且絕大部分高性能産品的溫控梯度都是80度風扇才會開始全速運行。

所以每次當有朋友問我，我玩遊戲的時候顯卡溫度好高，都80幾度了。我都感覺他有點大驚小怪，你大可以把那些溫控軟件卸載了，大膽去用。

至于三風扇的顯卡散熱是不是就一定比雙風扇的更好，這也不是不存在的。因為每一套模具的規格都不同，散熱片與空氣的接觸面積、熱管數量、粗細、風扇尺寸和型号都不同，所以不能以數量決定能效。當然，三風扇畢竟看起來更拉風，所以确實更“值”一些。

以現在主流的DDR4内存為例，3000及以下頻率的馬甲基本上都屬于面子工程，沒什麼好争得，超到3000以上仍然裸條的比比皆是，内存基本上就沒有燒毀的風險。而那些高端産品才會用設計優秀的“梳子狀”或者用加厚的散熱片來提升散熱能力。

而M.2固态硬盤散熱基本上也是同理，當然M.2固态由于要在一個很小的PCB範圍内發揮出高速度的讀寫，所以發熱量也會偏大，基本上高性能的M.2都會自帶一個散熱片。一般M.2硬盤溫度達到75-80就會出現速度下滑，所以一個散熱馬甲還是有一定必要的。

這裡基本就是面子工程的重災區，抛開發熱确實大的誇張的X570芯片組以及與日俱增的CPU供電mos散熱，Intel這邊的芯片基本上就是一個功能大部分都集成到CPU中，甚至直接被吞并的PCH芯片。

而在一些工作站以及品牌機的定制主闆中，你幾乎就看不到什麼散熱片。

這兩個地區的散熱片其實很重要，MOS溫度過高的話，會導緻供電能力下降，從而導緻處理器無法發揮出性能，所以理論上在有限範圍内，MOS散熱片設計得相對豪華有助于提高散熱能力，從而保證CPU長時間高頻率穩定運行。

電源風扇有時候不是電源自己真的需求，而是廠家考慮到熱氣流原因，不得不加裝。前幾年的機箱設計仍是采用上置電源，所以電源風扇還可以将機箱内部上升的熱氣流排除，現在機箱大部分都是下置電源，單獨成一路，所以現在部分高端廠商的風扇隻能啟停功能還是很不錯的。

機箱風扇的話，大部分主機其實并不需要那麼多的風扇來輔助散熱，一般都是在背闆安裝一個即可。但是現在大部分都是追求整機的美觀，光污染所以才會安裝那麼多，過多的風扇必然導緻更快的積灰速度以及更大的噪音，所以還是根據自己需求實際考慮。

總的來說，請大家對關注一下CPU的散熱，畢竟現在的處理器性能很高，積熱也很大，好的散熱對CPU的性能釋放還是很重要的。而顯卡這一類其他的散熱器，基本上出場後就可以自給自足，不需要你去擔心。機箱風扇就屬于：多加風扇一時爽，夜深人靜噪音響。個人決斷吧，感謝閱讀。

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