芯片産業鍊爆發?榮耀從華為脫離還不到一個月時間，供應鍊上的新消息接連傳出，我來為大家科普一下關于芯片産業鍊爆發?下面希望有你要的答案，我們一起來看看吧!

芯片産業鍊爆發

榮耀從華為脫離還不到一個月時間，供應鍊上的新消息接連傳出。

12月10日，第一财經記者從聯發科方面獨家獲悉，目前聯發科正在通過法務和美國商務部（對恢複榮耀供貨進行）評估了解中。而在一周前，高通公司總裁安蒙在骁龍技術峰會上對記者表示，已經開始和榮耀開展一些對話，對未來（合作）機會也表示期待。“我十分認可和喜歡中國的移動生态系統所展示出來的具有活力的發展，我們非常期待和榮耀在相關方面開展合作。”安蒙對記者說。

一供應鍊上市公司内部人士也對記者表示，榮耀與華為“分家”後，華為系整體的ODM訂單有所增加。對于榮耀來說，重新梳理供應鍊關系，盡快重啟手機市場，成為當務之急。

供應鍊“重整”

據了解，新榮耀預計本月底完成所有人員的新勞動合同簽署，2021年1月開始正式走向市場。而那之前，榮耀的内部梳理工作尤其是供應鍊的“重整”成為了備受外界關注的焦點。

11月17日，榮耀總裁趙明的微博更新，簡介變更為“榮耀終端有限公司CEO”，而華為消費者業務首席運營官萬飙将出任新榮耀董事長，原華為消費者業務産品線副總裁方飛将出任新榮耀産品線總裁，負責新榮耀産品線規劃，原華為消費業務中國區零售管理部部長楊健将出任新榮耀零售管理總裁，負責全球零售工作以及部分渠道管理。此外，有消息稱，至少有6000名以上華為供應鍊員工加入了新榮耀。

“6000人包括了原來榮耀的團隊以及新加入的華為員工，從目前手機廠商的人員配置來看，這個數目并不小。”另一家頭部廠商内部人士對記者表示，新榮耀的上遊供應鍊應該仍以原有的為主，但會增加EMS以及ODM的訂單。

在手機行業，将生産制造環節外包抑或将産品從設計到制造環節外包給其他廠商是慣有的現象，目前聞泰科技，華勤和龍旗是全球ODM市場的主導者，包括榮耀、華為、小米在内的多家頭部廠商的手機品牌出自于ODM廠商之手。

但從市場來看，目前的芯片供應主要來自于此前儲備，聯發科與高通的恢複供應是榮耀“求存”的關鍵。

高通公司中國區董事長孟樸對第一财經記者表示，雖然榮耀剛剛拆分出來，成為一家全新的公司，但新榮耀裡的成員很多都是熟人，所以一起溝通和探讨未來的合作機會會比較順利。

對于向華為供貨，孟樸表示，已經獲得了若幹類别産品的許可，包括4G産品、計算類産品、Wi-Fi産品。目前仍計劃繼續和美國政府溝通，希望能得到其他未批準的産品供貨許可，也希望華為将高通選為供應商夥伴。

而聯發科方面目前仍未獲得對榮耀以及華為的供貨許可。

目标國内第一？

有消息稱，在北京的員工溝通會上，也就在榮耀送别會的前一天，榮耀CEO趙明表示，新榮耀的目标是成為國内手機市場的第一名。

如果沒有芯片受制，這一目标或許并不遙遠。在今年二季度中，榮耀每個月都發布2~3款5G手機，而在去年的采訪中，榮耀總裁趙明曾對記者表示：“預計2020年的市場份額将在16%~17%左右。”

順利的話，榮耀将在今年，最晚明年拿下國内第二的位置。

但從今年整體市場看，當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個系列的出貨，芯片供應短缺問題迫在眉睫。

TrendForce稱，雖然從華為獨立，但受美國9月對華為的制裁令影響，榮耀來不及采購2021年上半年用的手機零部件，同時晶圓代工産能不足，用于移動芯片的電源管理IC和顯示驅動IC的晶片供貨也緊張。在華為受美國制裁令影響期間，小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃，導緻供應鍊産能不充裕，榮耀很難備齊同去年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會好轉，到明年下半年，榮耀才能開始穩定采購零部件。

Canalys分析師賈沫表示，看基于現在的體量，榮耀在2020年隻占華為手機業務全球銷量的24%左右。“但榮耀具有單獨的供應鍊議價能力，除了在上遊有自主的能力之外，在下遊的渠道能力上也可圈可點。”

日前有消息稱，高通明年将加大中端以及入門級5G芯片的投入，其中面對中端市場的5G芯片“6250”将在明年二季度開始在台積電投片，單季投片量約為3萬片，而入門級的“4350”則繼續由三星代工。聯發科也将發布更多的5G芯片以搶占即将爆發的中低端市場。

賈沫表示，渠道與供應鍊的重啟有望帶動榮耀市場份額企穩。

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