華為的麒麟芯片是自主研發的麼?衆所周知，目前擁有手機新品研發能力的公司有蘋果、三星、華為、高通、聯發科、小米松果，而擁有手機研發和芯片設計能力的公司有小米，華為，三星，蘋果目前，所有手機芯片都是基于ARM架構開發的，我來為大家講解一下關于華為的麒麟芯片是自主研發的麼?跟着小編一起來看一看吧!

華為的麒麟芯片是自主研發的麼

衆所周知，目前擁有手機新品研發能力的公司有蘋果、三星、華為、高通、聯發科、小米松果，而擁有手機研發和芯片設計能力的公司有小米，華為，三星，蘋果。目前，所有手機芯片都是基于ARM架構開發的。

海思麒麟芯片作為華為海思半導體旗下的品牌，一直是國人的驕傲，特别是中興芯片事件後，關于自主芯片的呼聲很高，但海思麒麟芯片用的是arm架構開發的芯片，CPU與GPU都是公版，也是說購買别人算國産嗎？

嗯，這麼說吧，在經濟全球化，生産全球化，分工全球化的今天，沒有100%國産。所以海思麒麟芯片不是純國産芯片，但是，這絕不對于麒麟芯片是組裝貨。

在麒麟芯片中，華為為之付出了10多年努力，華為的海思麒麟芯片與其他幾家公司芯片研發路徑是一緻的，獲得arm公司授權，拿到“圖紙”後，自己加工，修改，找台積電生産，安裝到手機上。

例如，華為海思麒麟980soc，由4顆cortex－A76大核心＋4顆cortex－A55小核心組成，GPU為ARM公司Mail-G76，但NPU為華為自主研發。除此以外，高通，三星，蘋果也是這個套路，都是買公版，然後自己修改。but，不要認為修改架構是個so easy的是，這是十分考研芯片公司研發設計能力，例如，在高通810上，高通使用的是自己研發的架構，但是由于各方面原因，高通最終在835上使用了arm架構進行魔改，所以，不要認為調整修改架構是個容易事，不然為何隻有這幾家公司在做，這不是在組裝玩具。

手機芯片不僅僅有CPU，GPU，還有基帶，目前，能自主研發基帶的公司隻有高通，華為，三星，就連能研發地球最強手機處理器的蘋果公司，在基帶方面照樣向高通低頭，向高通公司繳納專利費，其他公司就不用多說了，但華為在這方面就顯得從容淡定了。

最後，芯片生産也是一個重要方面，目前，擁有芯片生産能力的公司主要是台積電，三星，英特爾，英特爾隻給自己造芯片，三星目前能力落後于台積電，華為，三星，蘋果，AMD都是找台積電代工。

如果這樣細細道來，海思麒麟芯片并非國産，no no no，如果以這個技術是不是自己的來說明芯片是不是國産，那就是耍流氓，無賴，擡杠，現代科技都是建立在西方科技的基礎上，那不是我們所有技術都不是了？芯片不能以是不是用誰的來判斷，而是看有沒有研發能力，設計能力，全球芯片廠商能實現100%自産的沒有，在高度全球化的的今天，科技産品完全做到國産化已經是幾乎不能的事情。

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