分析師郭明錤發布推文稱,“我的最新調查顯示,台積電将是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商,這對兩家公司來說,是一個超級雙赢局面。”郭明錤同時指出,高通一直是三星最先進工藝制程的客戶,此前的骁龍8、骁龍888等都是由三星代工,高通現在轉向台積電意味着台積電的先進工藝制程至少在2025年之前處于領先地位。
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自2000年代末以來,高通公司一直是智能手機行業的常客,為該領域大多數手機廠商提供骁龍處理器和調制解調器。如今,該公司的的骁龍8系列芯片更是備受關注,被廣泛搭載在安卓旗艦手機中。
根據知情人士的爆料,從骁龍8 Gen1芯片開始,高通開始采用台積電工藝生産5G旗艦芯片。高通骁龍8Gen2是骁龍8Gen1的繼任者,預計将在今年11月發布,将由台積電代工,可能依然采用4nm工藝制程打造和全新的“1 2 2 3”八核心架構設計。
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不僅如此,高通第二代骁龍8的超大核和大核都有升級,超大核升級為ARMCortexX3,有兩顆大核升級為CortexA720,還有兩顆大核是CortexA710,GPU為Adreno740。
有微博爆料稱高通第二代骁龍8的功耗會進一步降低,能效比比骁龍8 更勝一籌。此前,博主@數碼閑聊站爆料,高通骁龍8 量産機實測表明,日常流暢度和溫度表現都比骁龍8 好太多,台積電赢面很大。
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編輯點評:可以看出,高通第二代骁龍8芯片下了不少重注,骁龍8 雖然很靠譜,但11月也即将迎來其叠代芯片。今年想換手機的朋友們,不妨多等待一陣兒,一方面可以持續觀望更多骁龍8 Gen1新機表現,另一方面,屆時随着更多高通第二代骁龍8芯片相關信息曝光,将會有更多購機選擇。
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