固态硬盤有必要用pcie4.0嗎?今年以來,不知道你們發現沒有,幾乎所有的旗艦級GEN4固态硬盤,都會随機配備散熱器,且不論到底是單片式散熱、半包式設計還是全貼合設計,給GEN4固态硬盤加裝散熱裝置,似乎已經成為了整個行業的共識,今天小編就來說說關于固态硬盤有必要用pcie4.0嗎?下面更多詳細答案一起來看看吧!
今年以來,不知道你們發現沒有,幾乎所有的旗艦級GEN4固态硬盤,都會随機配備散熱器,且不論到底是單片式散熱、半包式設計還是全貼合設計,給GEN4固态硬盤加裝散熱裝置,似乎已經成為了整個行業的共識。
那麼問題來了,為何GEN4固态硬盤需要标配散熱馬甲?不配置行不行?沒有散熱器,是否影響使用?實際上,筆者雖然接觸過很多GEN4固态硬盤,但卻從沒有真實測量和考察有無散熱馬甲之間的差異性。恰巧今天,手頭正好有一套自帶散熱馬甲的全新長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤,今天就用它為例,和大家一起從原理到應用,唠一唠關于GEN4固态硬盤的散熱馬甲那些事兒。
01 GEN4固态硬盤需要散熱馬甲的理論依據
事必究其因,方能解其果。GEN4固态硬盤為何需要标配散熱馬甲,其表層原因便是無法散去的熱效應會引發器件降頻,導緻固态硬盤的性能下降甚至停止工作,而隐藏在表層原因之下的熱量堆積問題,才是一切的根源。
固态硬盤産品在曆經了數十年的變化和演變,逐漸也如同其他消費硬件一樣,在追尋着纖薄化和高性能的矛盾統一,即在更小的體積内,裝載更多的電子器件,實現更高的性能輸出。
主要核心控件
在追求高性能的總體目标大前提下,硬件體積的逐步縮小,主要核心控件想要在更小體積發揮更強效能,那隻能不斷的提升加工工藝,加大産品功耗,提升控件的工作頻率;
這樣帶來的後果便是GEN4固态硬盤在總體積不變的情況下,主要控件的功耗越發誇張,工作頻率不斷加大,從而産生遠超GEN3時代固态硬盤的熱量。
主控制器
當超出自然風散開熱量的阈值後,大量熱量堆積在各大核心控件的内部,如同蒸籠一般,短時間内便極大提升核心控件表面溫度,這也就是為什麼沒有散熱馬甲的SSD産品,工作一段時間後表面溫度,尤其是主控部分異常灼熱的原由。
異常的高溫,不僅會永久性的損壞固态硬盤的主要硬件,還會直接迫使主控芯片自動降頻,自動降速,極大地影響了GEN4 SSD産品的工作效率。
02 GEN4固态硬盤需要散熱馬甲的實際測試
看完了理論依據,或許有朋友問題,裝載馬甲前後固态硬盤的性能到底有多少差異?實際上,這個問題沒有辦法直接回答,原因在于不同廠商軟硬件設計的異同,固态硬盤本體的體質強弱,實際測試時的變量問題等,都将直接影響到測算結果。
當然了,為了讓各位有比較直觀的認知,筆者在盡最大限度的努力下,采用控制變量法的方式,粗略的以長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤為原型樣本,進行裝載馬甲前後的應用對比測試。
具體測試方法是,在室溫的環境下,分别将有馬甲和無馬甲的長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤,進行一次SE後,利用IO Meter進行5分鐘的預熱升溫,記錄無馬甲狀态下長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤的溫度表現;然後迅速的進行PC Mark10完全系統盤測試,記錄帶寬和總得分;最後,不間斷的再進行一次FFXIV Benchmark遊戲載入測試,記錄得分。
預熱後溫度差異表現
這樣測試的背後考量,在于盡可能模仿日常生活中專業用戶的應用場景,而将5分鐘預熱升溫環節的加入,更是模拟了專業用戶對于強悍性能的時刻索求。
分别進行5分鐘的讀寫預熱
分别進行5分鐘的讀寫預熱
在經過了5分鐘左右的讀寫預熱後,無論是否搭載了散熱馬甲,長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤的溫控水平還是不錯的,沒有非常劇烈的波動,在絕對值上也最高不超過60度。
不帶散熱馬甲溫度變化曲線
不帶馬甲的瞬時溫度
帶散熱馬甲溫度變化曲線
帶馬甲的瞬時溫度
具體類比來看,裝載了散熱馬甲的長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤,在波動幅度和絕對值表現,亦或是瞬時溫度的測試中,都有着明顯優勢,馬甲給固态硬盤帶來的降溫效果較為顯著。
實際應用測試和遊戲測試
無馬甲
有馬甲
進入PC Mark10完全系統盤測試中,在曆經了半小時左右的測試後,可以看到在關鍵的三個數值上面,帶馬甲和無馬甲的長江存儲·緻态TiPro7000固态硬盤,還是存在一些性能差異,當然了這些差異會根據測試平台不同,表現各異,這個結果隻能從大體上驗證,裝載了散熱馬甲後,固态硬盤的性能确實能夠相對穩定高效。
帶馬甲
無馬甲
在遊戲載入測試中,二者之間的差異也如同PC Mark10一樣,存在細小的差異;在載入時長方面,二者相差了0.022秒,而總得分上二者相差了312分,雖然不甚顯著,但從大體方向上可以看到散熱馬甲在一定程度上,能夠提升用戶的遊戲加載速度,提升遊戲體驗。
03 GEN4固态硬盤需要散熱馬甲的現實需求
綜合以上理論解讀和應用測試,我們可以很理性的高呼,“GEN4固态硬盤的确需要散熱馬甲”;至于從感性的角度而言,在不影響硬件裝載的情況下,相較于常規M.2過于纖薄的清脆機身,層層包裹後帶馬甲的SSD,可能更具安全感,至少我不再擔心,因磕碰或是其他操作導緻産品折斷,或是産品丢失等問題。
當然了,以上的洋洋灑灑都是筆者的“自認為”,屏幕前的你們,又是如何看待GEN4固态硬盤配置散熱馬甲的呢?
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