ARM在今年發布了全新的架構，除了帶來常規升級的A78 CPU核心架構和G78 GPU架構之外，ARM還首次推出了Cortex-X1超大核；相比常規升級的Cortex -A78核心，Cortex -X1的峰值性能高了23%；所以相比今年旗艦手機上常見的骁龍865芯片，骁龍875芯片的提升非常巨大。

數據顯示，骁龍875芯片在Cortex-X1超大核的加持下，單核心性能會比骁龍865芯片的Cortex-A77提升30%以上；骁龍865芯片的單核心跑分隻有四千二左右，而蘋果A13的單核心跑分達到了驚人的五千四，至于跑到四千二的蘋果芯片，還是多年前發布的蘋果A11。

骁龍865芯片的單核心性能比蘋果A13芯片差了很多，甚至不如蘋果A12，但提升之後的骁龍875芯片的單核心性能有望超過蘋果A12，蘋果A12是蘋果前年發布的一款芯片，該芯片的單核心跑分達到了四千八左右；不過值得注意的是，蘋果A12芯片的能效比大大提升，綜合實力遠超蘋果A11芯片。

如果骁龍875芯片的單核心性能相比骁龍865芯片提升30%以上，那麼是可以達到蘋果A13芯片的水平；不過需要注意的是，蘋果A13芯片采用的是7nm工藝制式，而骁龍875芯片大概率是要采用5nm工藝制式的，高通在采用最新的工藝制式的情況下，才能勉強和蘋果上代産品打成平手。

不過需要注意的是，骁龍865芯片的多核心性能和蘋果A13芯片相差不大，畢竟骁龍865芯片是采用四顆高性能A77大核心和四顆小核心的設計，而蘋果A13僅僅采用了兩顆高性能核心，其他四顆則是高效能核心；也就是說，高通用四顆高性能核心的綜合性能打平了蘋果兩顆高性能核心。

參數方面，骁龍875芯片将采用一顆Cortex-X1超大核 三顆A78大核心 四顆小核心的設計；按照小宅的猜測，Cortex-X1超大核心的單核心性能可以達到蘋果A13芯片的水平，但是Cortex-A78大核心應該達不到；在這種情況下，蘋果A13依舊是高通翻不過去的一座山。

高通和蘋果一樣，都是基于ARM架構的核心進行開發，不過蘋果隻需要考慮自家的iPhone，而高通需要考慮各大手機廠商的設計能力和适配能力，高通的優勢在于對廠商的兼容性更好，而蘋果則不需要所謂的兼容性，因為隻需要給自家的産品做好适配就可以。

綜合來看，骁龍875這代芯片是高通“擠爆牙膏”的一代産品，性能相比上代提升巨大，但是和對手蘋果相比，高通還是差點兒意思；這也就不難解釋蘋果A14芯片的CPU性能僅僅比上代提升16%左右，這種“擠牙膏”的做法也說明競争對手不給力呀。

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