華碩去年與B站UP主“遠古時代裝機猿”聯名推出采用B660芯片組的背插式主闆。顧名思義，背插式主闆将正面的大部分接口，如主闆電源接口、CPU供電接口、風扇供電接口、ARGB接口、前置接口等設計在主闆背面。該設計在裝機接線時會更加便利，但同時也對機箱的兼容性提出了要求，這對背插式主闆的普及并不利。華碩旗下産品線衆多，機箱恰好涵蓋在内，于是在聯名主闆發布幾個月後，華碩也推出了支持背插式主闆的追影機箱。

華碩追影機箱支持M-ATX與Mini-ITX主闆，不僅兼容背插式主闆，也考慮到用戶使用傳統主闆的情況，設計了對應走線孔位。機箱雖為M-ATX規格，但硬件兼容性也十分不錯，頂部或前面闆均支持360mm冷排，顯卡限長380mm，可兼容大部分顯卡。機箱前面闆同時兼顧防塵網功能，磁吸可拆卸設計，方便用戶清理。

華碩追影機箱擁有黑白兩種配色。白色版采用全白設計，幾乎所有部件都為白色，側闆固定螺絲、主闆銅柱也使用了近似的銀色，細節方面還是做得比較好的；黑色版也采用全黑設計，玻璃面闆也能看出淡淡的黑色鍍膜，觀感十分協調。電源倉右下角均有“ASUS CASE”标識。機箱尺寸為220x450x465mm（包含腳墊），體積約為46L，在M-ATX機箱中屬于比較大的水平，考慮到機箱頂部及前面闆均支持安裝360mm冷排，并且背理空間也比一般機箱寬裕，體積的增加也是必要的。

機箱左側的玻璃面闆與右側面闆均為免工具拆卸設計，用戶将後部的兩顆手擰螺絲擰松即可拆下面闆，螺絲也做了防丢設計。右側面闆為傳統鋼闆，整體純白色，并無散熱開孔。

機箱前面闆設計得比較有意思，因為有大面積網狀開孔，兼顧空氣流通與防塵過濾，所以同時這也是一個防塵網。前面闆為磁吸式設計，從機箱正面的“ASUS CASE”标識處向外一掰即可取下，方便用戶拆下清理，取下後可以直接看到機箱内部。包圍前面闆的結構部件也支持拆卸，從底部缺口處向外一掰即可。

機箱頂部與底部也均有大面積防塵網，把頂部與底部的通風孔都覆蓋了，磁吸式貼片設計，輕輕移動即可取下，便于用戶清理。

I/O接口位于機箱頂部，擁有一個開機按鍵，一個重啟按鍵，兩個USB 3.0接口，一個3.5mm耳機接口，一個3.5mm麥克風接口，可以滿足一般用戶需求，稍顯遺憾的是并沒有配備Type-C接口。

機箱提供五個PCIe槽位，可拆卸重複使用。

為了兼容背插式主闆，機箱主闆安裝位置的上方、右側、下方均有長條形開口。考慮到背面接口在蓋上側闆時不受影響，機箱的理線空間也增大到33mm。機箱為傳統的上下兩倉設計，電源倉上方也有三個長條形開口，靠近主闆安裝位置的兩個開口用于常規主闆的走線，另外一個為顯卡電源線孔位。主闆安裝位置右側有一塊凸出白色裝飾闆，用戶在背部理線時也可将線材收納于此處，并不會影響機箱的側透效果。

華碩追影機箱頂部與前面闆均支持安裝360mm冷排或兩個140mm風扇，機箱後部支持安裝單個120mm冷排或風扇。如果用戶采用風冷散熱器，機箱最多可安裝7個120mm風扇。風冷散熱器限高165mm，顯卡限長380mm，裝下GeForce RTX 4090也不成問題，可以滿足大部分配置的要求。

拆下機箱右側闆，可以看到前置接口線材也為白色，契合整機顔色。主闆位置背面下方有一個2.5英寸硬盤位，電源倉内有一個硬盤架，支持安裝兩塊3.5英寸或2.5英寸硬盤。硬盤架采用可移動設計并支持拆卸，需要移動硬盤架兼容更大長度的電源時，擰松硬盤架底部中間螺絲再将硬盤架向右移動即可；需要拆卸硬盤架時，将中間螺絲擰下，再将硬盤架移動到最右側并向内一推即可。機箱前面闆接針均為整合式設計，安裝時更加方便。

機箱在主闆位置上方、電源倉頂部都預留了走線孔位，同時主闆位置右側的白色凸出裝飾闆也可以用于走線，走背線時的靈活度還是很高的。電源倉頂部除了三個走線孔位外也也擁有大面積通風網格，通風性也不錯。主闆托盤上有大量紮帶挂鈎，配合附贈紮帶一同使用可以将背線整理得比較整齊。

由于該機箱兼容背插式主闆，我們使用了背插式主闆與傳統主闆進行裝機。通過主闆安裝位預留的背部接口孔位，背插式主闆在安裝時與傳統主闆并沒有什麼區别，但在接線可以很明顯地感覺到接口沒有任何遮擋，安裝時更加順利。華碩追影機箱的理線空間也增加到33mm，大部分情況下不需要考慮蓋上側闆時背部接口被擠壓的問題，但如果電源線材過硬，用戶也可以考慮使用90度轉接頭。

機箱也為傳統主闆預留了走線孔位，安裝時也不會有任何問題。前面闆風扇需安裝在靠近機箱内部一側，安裝前用戶可先将前面闆拆卸，從機箱正面擰緊風扇，更加方便。由于機箱後部風扇位沒有做後突處理，如用戶在頂部安裝360冷排，建議冷排水管朝向前面闆放置，避免與機箱後部風扇産生沖突。

機箱并無标配風扇，所以我們僅對機箱散熱能力進行測試。我們的機箱散熱性能測試采用一種特殊的方法，能更好的獲得一緻性，便于各類機箱散熱性能進行比較。我們可以将發熱模塊 散熱器視為一個大的發熱體，将機箱視為一個散熱器，這個大的發熱體的功耗和溫度會因機箱這個散熱器的性能而不同。通過測試得到機箱内外溫度差及功耗，就可以計算出它的熱阻，考慮到測試時的精度和誤差，以及為了便于比較，我們最終将機箱的散熱性能指标轉化為超能指數。

此前我們的第一代機箱散熱測試裝置隻模拟了CPU的發熱，因為過去在很多機箱中，顯卡的散熱都相對輕松，但近年顯卡功耗和發熱量大幅增長，以及一些機箱還有對顯卡做了散熱優化，所以我們也與時俱進，在新的測試裝置加入了模拟顯卡的發熱模塊，更加貼近如今電腦的真實使用情況。

在全新的機箱散熱測試模型中，CPU和顯卡的模拟發熱體都搭配固定的風冷散熱器，測試時，散熱器的風扇滿速運轉。由于現在新款機箱都預留了數量衆多的風扇安裝位，所以為了發揮出每個機箱最大的散熱能力，我們會盡可能用先馬冰洞風扇（轉速固定1000轉）把機箱裝滿風扇，而如果機箱本身自帶有大尺寸風扇，則會保留。

我們在華碩追影機箱内部安裝七個先馬冰洞風扇，頂部三個、前面闆三個、後部一個，前面闆進風，頂部與後部出風。從測試結果來看，機箱的超能指數為80.1分，在M-ATX機箱中屬于不錯的水平，可以滿足中高端配置的散熱需求。

華碩追影機箱擁有黑白兩種配色，無論哪種顔色機箱内外都幾乎沒有其他雜色，适合想以黑色或白色為主題裝機的用戶。機箱的一大特色是支持背插式主闆，不僅裝機更加便利，主闆正面視覺效果也更簡潔，同時機箱也為用戶使用傳統主闆預留了走線孔位，用戶後期想體驗背插式主闆時也無需更換機箱。

得益于機箱頂部、底部及前面均擁有大面積進風口，散熱表現挺不錯的，超能指數為80.1分，可以滿足追求高配置玩家的散熱需求。機箱的前面闆設計也是一個亮點，磁吸可拆卸設計讓用戶維護更加方便，同時也兼顧了防塵網的功能，不僅照顧到機箱的空氣流通，也可以展示風扇的RGB燈效，機箱整體觀感更佳。稍顯遺憾的是機箱并不支持Type-C接口，如果能把一個USB 3.0 Type-A接口換成Type-C接口，相信更能滿足用戶的需求。

華碩追影機箱預計售價為299元左右，考慮到目前兼容背插式主闆的機箱并不多，細節方面也做得不錯，價格比較合理。這款機箱比較适合确認購買或有意向購買背插式主闆的用戶，配合機箱簡潔的設計，整機顔值可以進一步提高。

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