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體相氧空位和表面氧空位

生活 更新时间:2024-07-19 00:08:44

研究背景

氧空位在許多領域發揮着重要的作用,如光催化、儲能、電催化等,這些都已經通過實驗和理論計算得到了廣泛的研究。氧空位(OVs)在1960年首次被提出,并用于研究與固體表面接觸的氣體。直到2000年,研究人員通過掃描隧道顯微鏡發現,表面氧空位可以作為反應位點,将一氧化碳轉化為二氧化碳。後來,Schaub等人用高分辨率掃描隧道顯微鏡揭示了金紅石型TiO2上存在氧空位。

最近,Dong的研究中發現,氧空位在表面協同異質催化反應中(CuO/VOx /Ti0.5Sn0.5O2)發揮了重要作用,如在NO反應和CO反應中。因此,氧空位被理論計算和實驗特征所證實,它可能是表面材料上最活躍的部位,改變了材料的結構,并改變了表面的電子和化學特性。在催化裝置中,氧空位在催化反應中起着實質性的作用,主要有以下幾點。

1)在材料中引入額外的能級。

2)在催化中作為某些分子的特定反應點。它可以将附着的氧氣轉化為超氧自由基。

3) 引起化學速率的變化,這取決于電子或空穴的電荷轉移。

4)增強材料的導電性。

體相氧空位和表面氧空位(氧空位的常用表征方法)1

圖1. 氧空位材料的應用示意圖

缺陷主要包括幾種類型,陰離子空位(氧空位)、陽離子空位、畸變和空位聯營。而策劃設計其中缺陷之一可以調整材料的電子結構、導電性能和微觀結構等性能。此外,有很多方法可以控制納米材料中缺陷的形成,包括在還原氣體或缺氧條件下的熱處理,摻入其他離子,超薄材料(二維材料)的構造,以及電化學還原等等。并且,材料中的缺陷已被證實對材料的性能具有積極影響。如今,已經在各個科學領域得到廣泛應用(物理催化、電催化、熱催化、儲能、能源和環境)。

檢測氧空位存在的常見方法

氧空位已經被證實對催化作用有積極作用。然而,對氧空位的作用仍有很多争論。從根本上了解材料中氧空位的作用,一種通用的和強大的技術是非常重要的。

一、電子順磁共振(EPR)光譜

電子順磁光譜是一種直接的和先進的技術,用于檢測氧空位。它提供的材料表面的未配對電子的指紋信息就是材料氧空位的信号。EPR光譜學是基于順磁樣品(有一個未配對的電子)。在一個合适的磁場下,這些樣品可以吸收電磁輻射。這就是說,這種現象可能發生在特定的頻率上,取決于以下公式。

體相氧空位和表面氧空位(氧空位的常用表征方法)2

其中h是普朗克常數,v是頻率,g是一個常數,ß是玻爾磁子,B是外加磁場。g的值是取決于自由基的性質,有氧空位的材料的g值約為2.00,這也是判斷材料中氧空位存在的依據。

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圖2. (a) EPR圖譜。(b) 有缺陷的WO3晶格的示意圖

二、基于同步輻射的X射線吸收精細結構(XAFS)光譜學

XAFS已被廣泛用于許多科學領域,涵蓋化學、環境科學和材料等。它提供了一種強有力的方法來确定電子結構和氧空位的存在。XAFS可以提供結構信息,如氧化态、鍵的長度和類型、原子配位數。因此,它适用于研究材料中的缺陷、原子配位數和更多的結構信息。此外,遷移的相鄰配位原子的距離及其峰值強度,就可以得到定性的缺陷水平。

體相氧空位和表面氧空位(氧空位的常用表征方法)4

圖3. (a) Co K邊緣擴展XAFS;(b) 相應的傅裡葉變換

謝毅等研究通過XAFS測量驗證CoSe2超薄納米片表面的Co缺陷,如圖3所示。散裝CoSe2的傅裡葉變換曲線顯示出最近的CoeSe配位,主峰在2.12 Å。作者将此歸因于超薄納米片的表面結構紊亂以及伴随Co缺陷形成的配位缺失。

三、正電子湮滅壽命光譜法(PALS)

正電子湮滅壽命光譜(PALS)是一種用途廣泛和獨特的技術。一個正電子被注入到材料中,産生伽馬射線,然後測試它與材料中的一個電子湮滅的時間長度。正電子的壽命是對湮滅點的當地電子密度的測量。正電子更傾向于在低電子密度區域(空隙,微空隙)。正電子湮沒壽命譜分析(PALS)技術作為正電子湮沒技術(PAT)中的一種,是研究材料中空位型缺陷的有效手段。由于其對于納米尺度的缺陷特别敏感,可提供微觀缺陷的信息。因此,它可以用來檢測缺陷的類型和基于正電子壽命的缺陷的相對濃度。PALS具有以下優點。

1)對原子尺度的缺陷和微觀結構變化極為敏感;

2)對樣品無損傷,主動尋找缺陷;

3)慢速正電子技術具有能量可調;可以獲得缺陷或結構不均勻的樣品的深度分析。正電子的壽命可以通過PATFIT程序獲得,具體如下:

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圖4. PALS光譜

參考文獻:[1] Ye K , Li K , Lu Y , et al. An overview of advanced methods for the characterization of oxygen vacancies in materials[J]. TrAC Trends in Analytical Chemistry, 2019, 116.

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