随着便攜設備的發展，Type C已經慢慢成為了接口的标準，不管是傳輸文件還是充電。在充電方面，備上一個充電頭，基本可以滿足所有的使用，但是在實際操作中總有一些問題，比如用我的華為快充頭，充我的剃須刀就比較慢、充我的藍牙耳機也比較慢。

對于這個痛點，市場慢慢推出了适合多種快充協議的充電頭，這個時候迎來了充電頭發展的蓬勃時期，随着快充頭的普及，人們的需求也越來越多，比如快充頭要适合多種快充協議、體積要小、不要發熱等等，這些也正是快充頭的發展趨勢，從使用來看，如果一個快充頭滿足了上面的要求，那麼入手是不用懷疑的。

先來說體積問題，這個涉及到了材料問題，要知道普通的快充頭用的原材料是矽，随着充電功率的增大，快充頭的體積越拉越大，這也就是我們看到的第一代充電頭，個個體積都非常大。這個時候氮化镓材料應運而生，作為替代矽的快充頭材料，氮化镓能比矽承受更高的電壓，具有更好的導電能力，輸出效率更高，功率密度更大，适合做大功率器件。另外氮化镓芯片的頻率遠高于矽，可以有效降低内部元器件體積。因此可看到，同功率下的氮化镓快充頭要比普通快充頭體積小很多，比如我入手的這款 酷科 65WGaN氮化镓超薄快充頭，體積隻有71.3mm X 43.8 X 14.5mm，非常的小巧，拿在手上握感非常合适。

再來說兼容性方面，市面上目前主流的快充協議也就這些：PD快充、FCP、AFC、QC3.0、QC2.0、APPLE2.4A，所以入手快充頭時這些支持協議一定要看明白。這款酷科65W氮化镓快充頭全部支持，也就是說，你的蘋果設備、華為設備、小米設備等等都沒問題，統一支持快充。

最後來說發熱問題，其實發熱應該是一個設計的取舍問題。我們知道，發熱一般是源于充電功率，如果功率越大，那麼發熱的可能性就會更大一些。快充理論上來說就是提高充電功率，那麼有兩種方法，一種是高電壓低電流充電，一種是低電壓高電流充電。

先說高電壓低電流，代表性的就是高通和華為的QC快充技術，這種技術的好處是電流恒定，那麼數據線就不用更換，一根就足以走天下，但是在手機内部，手機芯片需要承擔由電壓的降壓過程，這個過程就會導緻電池熱量升高，這個發熱的根源所在。

再來說低電壓高電流，代表性的就是VIVO的閃充技術，最大電流可以達到4.5A，低電壓省去了電壓的降壓環節，使充電功率更加集中，也不會導緻發熱，但是大電流對于充電器、數據線、電池芯片有較高的要求，簡單點說就是得特制，通用性很低。

所以大部分快充頭為了适應多種快充協議，一般都會選用高電壓低電流的方式，雖然會發熱，但是也不用過于擔心。因為實際上充電時的功率是在不斷變化的，大功率往往隻是在手機電量較低時比較明顯，慢慢随着電量的提升，功率也會慢慢遍地，也即是行内人說的涓流充電，這樣會增加手機電池的壽命。

結合銘牌來看，酷科65W氮化镓快充頭的充電功率如下，可見采用的是高電壓低電流的方式設計：

輸入1：100-130V~50/60Hz 1.5A

輸出1：5V3A / 9V3A / 12V3A / 15V3A / 20V2.25A（45W Max）

這種配置主要用于海外市場，海外的電壓都是這個範圍，國内主要是用220V，也就是下面的配置。

輸入2：200-240V~50/60Hz 1.2A

輸出2：5V3A / 9V3A / 12V3A / 15V3A / 20V3.25A（65W Max）

總結來看，快充頭還是會向着兼容性更大、體積更小的方向去發展，65W氮化镓的配置還是主流，我入手的這款酷科65W氮化镓快充頭唯一美中不足就是少一根充電線，如果能搭配一根3A電流的充電線的話就完美了。

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