1.QFN封裝
QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。值得注意的是,QFN封裝與LCC封裝完全不同,LCC仍有外延引腳,隻是将引腳彎折至底部,而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。
2.BGA
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳栅格陣列封裝技術,高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA。主闆控制芯片組多采用此類封裝技術,材料多為陶瓷
3.PGA
PGA封裝,英文全稱為(Pin Grid Array Package),中文含義叫插針網格陣列封裝技術,由這種技術封裝的芯片内外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列,根據管腳數目的多少,可以圍成2~5圈。安裝時,将芯片插入專門的PGA插座
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