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12代酷睿提升了多少

圖文 更新时间:2024-07-06 01:08:46

Intel 去年十一月上市的酷睿十二代處理器憑借 Golden Cove 微架構實現了重大性能提升,結合 Gracemont 小核可以在較低功耗下完成低負荷任務實現更長的續航。

然而讓人感到尴尬的是,酷睿十二代處理器采用的 LGA1700 封裝使用了長方設計,處理器的基闆和保護殼會有翹起和中間凹陷的情況,這樣的設計會導緻散熱效果大打折扣:

12代酷睿提升了多少(實打實降低5度)1

12代酷睿提升了多少(實打實降低5度)2

如此一來,基于 LGA1700 的酷睿十二代就容易出現散熱效果較差的情況,為了解決這個問題,igorslab.de 提出了一個小的改動方案,那就是先卸下插座外框,然後給螺孔放上 M4 Torx T20 墊圈(改造存在風險,風險自擔):

12代酷睿提升了多少(實打實降低5度)3

他們使用了不同的墊圈厚度進行了測試,結果如下:

12代酷睿提升了多少(實打實降低5度)4

可以看到使用 1.0mm 厚度的點券效果最好,可以達到 5.76 攝氏度的溫度降低,而這個改造隻需要非常低成本(淘寶應該也就是幾塊錢一大堆),效果可能比你去買價格數倍散熱器效果更好。

當然,最好的方式還是廠商或者 Intel 能盡快改善插座或者處理器,這才是根本之道。

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