在PCB生産中,需要根據一定的規格進行打孔和切割,如果每一次操作都需要模具或者保護闆,則太麻煩,效率不高。使用激光切割,就比較簡便。激光切割主要有二氧化碳激光(CO2激光)和紫外激光(UV激光),我們來看看它們的工作原理以及優缺
二氧化碳激光切割機,是以CO2氣體作為工作物質的氣體激光器。放電管裡充滿CO2、氦氣、氮氣、氫氣、氙氣,以CO2為主,其他為輔。在電極上加以高電壓,放電管中放電,鍺鏡上就有激光輸出。
CO2激光的優點是:有比較豐富的譜線,在10微米附近有幾十條譜線的激光輸出。輸出光束的光學質量高、相幹性好、線寬窄、工作穩定。有比較大的功率和比較高的能量轉換效率,能量轉換效率可達30~40%,這也超過了一般的氣體激光器。
紫外激光切割機,是采用紫外激光的切割系統,利用高能量的激光源以及精确控制激光光束,可以有效提高速度,得到更精确的結果。
UV激光的優點是:高性能紫外激光具有波長短、光束質量高、峰值功率高等特性,減小聚焦光斑大小,确保加工精度,不同厚度、不同材料、不同圖形皆可切割。
PCB分闆或切割時,可以選擇CO2激光。其加工成本相對較低,提供的激光功率也可達數千瓦。但在切割過程中會産生大量熱量,從而造成在邊緣的嚴重碳化。UV 激光尤其适用于硬闆、軟硬結合闆、軟闆及其輔料的切割以及打标。
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