芯片封測是指将通過測試的晶圓,然後按照産品型号和它的功能需求進行加工,之後得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片,比如手機、電腦等,正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。
芯片 (半導體元件産品的統稱):集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種将電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。
将電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路闆所構成的小型化電路。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!