Mechanical機械層:定義整個PCB闆的外觀,即整個PCB闆的外形結構;Keepoutlayer禁止布線層:定義在布電氣特性的銅一側的邊界;Topoverlay頂層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,即為在PCB闆上的元件編号和一些字符;Toppaste頂層焊盤層:指露在外面的銅鉑;Topsolder頂層阻焊層:與toppaste和bottompaste兩層相反,是要蓋綠油的層;Drillguide過孔引導層:是定位孔中心位置的層;Multiplayer多層:指PCB闆的所有層。
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