這兩年以來,PC市場的重心逐漸從「DIY」向「整機」偏移,消費者更加青睐這種省時省力還不用搶的産品,整機市場得以重新奪回消費者的眼球,各大廠商推陳出新的速率明顯也變得更加緊湊了,不少整機做出了明顯的差異化,或主打性價比,或以别出心裁的設計俘獲衆人,這款機械師未來戰艦II代便是融合了這兩大特點的典型代表。
機械師未來戰艦II代
我們先來看看它的配置情況:
CPU:英特爾十二代酷睿i5-12400處理器
主闆:華擎B660M-HDV
GPU:七彩虹戰斧RTX 3050獨立顯卡
内存:金士頓 2*8G 雙通道DDR4 3200MHz
固态:金士頓512GB PCIe SSD
散熱:四熱管塔式RGB散熱
電源:600W 80 Plus認證電源
1、競技!速度!
淩厲的線條勾勒出了棱角分明的機身,機械師未來戰艦II代的設計師們用這種方式诠釋競技感與速度感。
機箱下方為大面積的開口散熱區域,上方為一塊菱形的裝飾片,裝飾片向上延伸并折疊至了開機鍵的兩側,猶如兩塊裝甲一般。再向上方是機箱頂部的IO接口區域,頂部的把手很巧妙的連接上了位于後方的面闆并在凸起的角度上保持了一緻。把手下方的镂空區域也做了相當的大面積的開孔,保證内部的散熱。
機箱正面和頂部的内側都覆蓋了碳纖維樣式的飾條,頂部的後方也有「翼刀」樣式的裝飾,這兩部分應該都是借鑒了超級跑車的設計語言。
兩側的碳纖維樣式飾條
未來戰艦II代的側面并不是一整塊透明面闆,而是在上面和側面也包裹住了銀灰色的“裝甲”,讓整機顯得不再那麼單薄,賦予了機身更多的立體感。
側透面闆可通過兩個手擰螺絲快速拆卸,機箱内采用常規布局,值得好評的未來戰艦II代标配了顯卡支架,減輕了主闆PCIe接口的壓力。
可以看到顯卡右側的顯卡支架
最後來看看機箱接口,機箱頂部帶有兩個USB 3.0、一組音頻輸出和輸入接口、重啟按鈕、開機鍵和LED控制鍵。LED控制鍵可以控制開機鍵和機箱正面燈帶的發光方式。
機箱頂部接口及按鍵
機箱背後的的主闆上帶有兩個USB2.0接口、兩個USB 3.0接口、一個USB 3.2接口、一個Type-C接口、一組音頻接口、一個PS/2接口一個網線接口;顯卡上帶有3個DP 1.4a接口和一個HDMI 2.1接口。
主闆及顯卡接口
2、主流配置 無縮水配件
我拿到的測試機型搭載了當下最主流的配置規格,十二代酷睿i5-12400處理器 RTX 3050。
先來看看這塊處理器,Alder Lake的中端産品i5-12400,六個高性能核心十二線程,最大睿頻4.4GHz,三級緩存18MB,TDP 65W。
CPU基本信息
與之搭配的主闆是來自華擎的B660M-HDV,最高可支持到DDR4 5066MHz(OC)内存,兩個内存插槽、兩個M.2插槽,其中一個支持PCIe 4.0,還有一個額外的M.2 Key E插槽支持WiFi;SATA3接口共有4個。此外,除了一條PCIe 4.0x 16插槽用于插顯卡外,還有兩條PCIe 3.0 x 1插槽。這塊主闆屬于中端的B660主闆,擴展性尚可,發揮出i5-12400的全部性能不成問題。
這塊i5-12400在CINEBENCH中的成績如下:
CINEBENCH R15中,多核性能1767cb,單核性能228cb;
CINEBENCH R20中,多核性能4767cb,單核性能604cb;
CINEBENCH R23中,多核性能12129 pts,單核性能1566 pts。
在Geekbench 5中,單核得分1527分,多核得分7926分。
CINEBENCH R15
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
Geekbench 5
通過上面幾項基準測試,華擎的B660M-HDV可以使i5-12400發揮出應有的性能。相較于10代、11代時的同級别産品,雖然在核心數量上并沒有增加,但更為先進的Intel 7制成使其在單核與多核性能上都有了非常明顯的提升,12代酷睿的性能毋庸置疑。
X264 FHD BenchMark、X265 FHD BenchMark是兩項僅調用CPU的視頻轉碼基準測試,在X264 FHD BenchMark中獲得了56.4 FPS,在X265 FHD BenchMark中獲得了59.35 fps。
X264 FHD BenchMark
X265 FHD BenchMark
通過上面的幾項測試,i5-12400的性能在更為先進的制成下,其性能可以比肩甚至小幅度超過了級别更高、熱設計功耗也更高的i5-11600K。
再來看看CPU的單烤情況,CPU的散熱采用了一個四熱管塔式散熱器,機身的前部、頂部、後部及底部都有大面積的開孔,機箱後部帶有一個風扇。
使用AIDA 64系統穩定性測試中的Stress FPU模式進行測試,30分鐘後,i5-12400的功耗穩定65W,全核心頻率3.9GHz,溫度59度~60度。i5-12400本身功耗非常低,單烤時的溫度也隻有60度,是近年來功耗最低的6核心處理器之一了,四熱管的塔式散熱壓它是綽綽有餘了。
CPU單烤
顯卡方面,Nvidia最新推出的RTX 30系入門卡,RTX 3050,2560個CUDA核心,8GB GDDR6顯存,128位顯存位寬。具體到這塊七彩虹RTX 3050 戰斧,核心頻率設置到了1552MHz~1777MHz,1*8pin電源接口,采用雙90mm風扇散熱,帶有金屬PCB背闆。
GPU基本信息
在3DMARK基準測試:
代表DX11性能的Fire Strike項目:
Fire Strike:15763分
Fire Strike Extreme:7267分
Fire Strike Ultra:3349分
Fire Strike
Fire Strike Extreme
Fire Strike Ultra
代表DX12性能的Time Spy項目:
Time Spy:6076分
Time Spy Extreme:2785分
Time Spy
Time Spy Extreme
如果橫向對比隔壁家最新的入門級顯卡,RTX 3050的性能是完全過關的,更有8GB大顯存的加持,不僅僅是可以滿足1080P下的電競網遊與3A大作,實際上在一些遊戲中開啟2K分辨率也是能夠流暢運行的。
3、遊戲測試
比如說在PUBG中,選擇2K分辨率,開啟最高畫質,選擇第三人稱模式,四排,自動填充隊友,死後繼續觀看直到遊戲結束,整局遊戲的幀數為71幀,沒有出現卡頓、大幅度掉幀的情況,遊戲過程相當流暢。
PUBG畫質設置
PUBG平均幀數
在《CSGO》中,選擇1080P分辨率,畫質全部調整為最低,運行地圖FPS BenchMark進行基準測試,平均幀數高達477幀,出色的單核性能使其在CSGO這類遊戲中可以達到一個超級高的幀數表現。
CSGO畫質設置
CSGO平均幀數
在《古墓麗影:暗影》中,1080P分辨率下,最高畫質,運行遊戲内置的BenchMark,平均幀數為:84幀
在最新的賽車類遊戲《地平線5》中,1080P分辨率 超高畫質的平均幀數為68幀,2K分辨率 高畫質的平均幀數為78幀。
1080P分辨率下的遊戲需求,如果是電競類網遊的玩家還可以享受在2K高分辨率下的流暢遊戲。
4、雙烤測試
評測的最後我們再來看看雙烤的情況如何,使用AIDA 64系統穩定性測試Stress FPU模式 Furmark 1920*1080 8x MSAA,30分鐘後,CPU穩定65W,溫度68度,全核心頻率3.9GHz;GPU穩定114W,溫度62度,頻率1890MHz。
RTX 3050和i5-12400的功耗與發熱量都不算高,機械師未來戰艦II代機箱表面又有大面積的開口和比較大的内部空間協助熱量的快速散出,CPU和GPU的核心溫度得以保持在比較低的區間。
5、評測總結
回歸到開頭,品牌整機想要脫穎而出必定要打出差異化,機械師未來戰艦II代在外觀上盡力為我們呈現出了速度感與競技感,在很多細節上都能找到與超級跑車契合的設計語言,這是很多機箱不具備的特點;在硬件配置方面,它采用了當下最新的配置組合,配件沒有運用縮水閹割件,在這個顯卡依舊溢價嚴重的今天,選擇到這樣一款物美價廉、到手即玩且售後更加方便的整機産品我認為還是一個不錯的選擇的。
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