高通已經官宣将于12月份舉辦發布會,不出意外屆時會發布骁龍875系列。目前該機的跑分已經被數碼閑聊站曝光,Geekbench4 單核跑分 4900 分左右,而多核跑分可達 14000 左右。作為對比,骁龍865的跑分為單核 4300,多核 13000。算下來骁龍875的跑分隻提升了14%。
當然了這隻是骁龍875工程機的跑分,性能調度和正式量産機型存在差異,估計屆時骁龍875的最終跑分會高一些,但是也高不到哪裡去。根據ARM架構的性能天梯圖顯示,從A76開始每代架構的性能提升開始放緩,A78相較A77提升的幅度本來就很小。
好在骁龍875據悉會采用“1 3 4”三叢集架構,有一顆Cortex X1超大核,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,有望拉開更多的差距。但是也不排除骁龍875的核心架構和骁龍865一樣,大核依然是A78,加上3顆中頻A78,和4顆低頻A55,那樣的話十足是擠牙膏性能。
好消息是骁龍875會享受到5nm的制程紅利,功耗控制相信會比骁龍865好不少。不妨拭目以待該款處理器的正式發布,小米11和三星S21以及華為P50系列有望搭載。
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