目前集成電路采用的材料主要包括:
1、矽,這是目前最主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;
2、鍺矽,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号電路很多采用這種材料;
3、GaAs,最廣泛采用的二代半導體,主要用于射頻領域,包括射頻控制器件和射頻功率器件;
4、SiC,InP,所謂的三代半導體,前者在射頻功率領域,後者在超高速數字領域,都屬于下一代半導體材料。
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