C114訊 1月24日上午消息(蔣均牧)今日在北京的5G發布會世界移動大會預溝通會和上,華為發布了全球首款5G核心芯片天罡(TIANGANG)、展示了5G基站,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘強調,“我們的端到端是真正的端到端,從終端到網絡到雲全覆蓋”。
天罡芯片實現了多領域的突破,包括超高集成,第一次在極低天面尺寸規格下支持大規模集成有源公放和無源陣子;超強算力,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及波束賦形,單芯片可控制業界最高的64路通道;超寬頻譜,首個以及唯一支持200M頻寬,一步到位滿足未來網絡的部署需求。
這樣一款芯片給基站帶來了翻天覆地的提升:“可以使得尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%,實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。”
基于天罡芯片,華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。
華為創始人、總裁任正非此前在接受國内外媒體采訪時表示,全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進。能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的,世界上隻有一家公司能做到,就是華為。在全球範圍,這家公司已經簽訂了30多個5G商用合同、發貨2.5萬個5G基站,擁有2570項5G專利。
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