華為沒有自主生産的CPU,但旗下有整合的華為海思麒麟cpu,購買的是英國ARM公司的設計圖紙,然後華為整合基帶設計,設計團隊和生産廠商由台灣台積電代工的。作為全球領先ICT企業,華為從2006年開始啟動智能手機芯片的開發,2012年推出的K3V2是最早真機演示、體積最小的四核處理器,成為首顆千萬級規模的國産高端智能手機芯片。而之後推出的麒麟處理器則全面采用了SoC架構,即在單個芯片上集成中央處理器、通信模塊、音視頻解碼以及外圍電路等一個完整的系統。同時,麒麟采用當前業界領先水平的28納米HPM高性能
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