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LED封裝的詳細流程

知識 更新时间:2025-02-28 01:12:21

  LED封裝的詳細流程如下:

  1、固晶,用固晶膠即銀膠,絕緣膠把芯片粘在支架上,然後把膠水烤幹後,進入焊線;

  2、用金線把芯片上的正負極與支架連接起來;

  3、灌膠,又稱點膠,用環氧膠或矽膠點進杯口,然後烘烤;

  4、主要針對PCB闆材模壓;

  5、切割,把材料分成一顆一顆;

  6、根據客戶需要,分出客戶所要的色溫;

  7、分卷帶包裝和散裝,散裝需包裝錢材料除濕;

  8、貼上相應的标簽,流入倉庫。

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