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紫外光譜可靠性分析

圖文 更新时间:2025-02-24 18:52:46

1. 深紫外發光光譜技術簡介

深紫外發光光譜是研究半導體材料物理性質的一種重要手段。通常所說的半導體發光是半導體中電子從高能态躍遷至低能态時,伴之以發射光子的輻射複合。我們利用深紫外激光器産生的激光或電子槍發出的電子束到達樣品室并入射到樣品表面,樣品發出的熒光信号被收集進入單色儀,該信号經單色儀分光後由探測系統探測,計算機對探測信号進行采集并形成最終的深紫外發光光譜。

2. 供測量的光譜類型及其應用範圍

光緻發光(PL):使用飛秒激光激發樣品,波長:(1)177nm;(2)210nm-330nm可調;(3)345nm-495nm可調;(4)690nm-990nm可調。PL光譜可以實現穩态光譜和瞬态(時間分辨)光譜的測量。穩态光譜可用于研究半導體材料的基本物理性質,如晶體結構、電子态、聲子結構、雜質、缺陷、激子複合機制等。瞬态光譜采用條紋相機探測,既可以得到不同時刻的時間分辨光譜,也可以得到某一波長處的熒光衰退曲線,時間分辨率為2ps。可以用來研究半導體材料載流子動力學性質。

陰極熒光(CL):使用電子束激發樣品,最大能量30keV。可用于表征寬禁帶半導體材料性質。波長掃描範圍:170nm-800nm。

3、深紫外發光光譜測試設備介紹:

紫外光譜可靠性分析(深紫外發光光譜)1

1. PL光譜

技術參數與能力:

波長:690nm-990nm,345nm-495nm和210nm-330nm三個波段内可調,最小激光波長可達177nm

波長掃描範圍:170nm-800nm

溫度範圍:8K-350K

時間分辨率(瞬态光譜):2ps

狹縫、步長及激光功率視具體情況而定

2. CL光譜

技術參數與能力:

電子束能量:最高可達30keV

波長掃描範圍:170nm-800nm

溫度範圍:8K-350K

狹縫和步長視具體情況而定

-------------米格實驗室

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