衆所周知，當前全球最牛的芯片制造企業是台積電，技術已經是5nm，今年要進入3nm，在全球代工市場，份額占到55%左右，真正的一家獨大。
台積電這麼牛，受影響最大的還是英特爾，一方面是因為英特爾的工藝相比于台積電太落後了，intel主要工藝還在10nm呢。
另外一方面則是其它芯片廠商，找上台積電代工，工藝馬上就超過了英特爾，比如AMD，大量搶了英特爾的市場。
于是英特爾坐不住了，換上新的CEO後，提出了一個IDM2.0計劃，成立了英特爾代工服務事業部（IFS），重返芯片代工領域。
英特爾的想法是，不能讓台積電在代工領域一家獨大，這樣除了影響自己外，還會讓台積電周圍集聚一大幫芯片廠商，形成圈子，到時候把英特爾孤立起來了怎麼辦，所以自己必須對抗台積電，進入代工領域。
英特爾的這個IDM2.0計劃提了很久，也非常宏大，比如在歐洲地區，英特爾就計劃10年内投資800億歐元（約5500億元）來建立制造中心。
而首批投資330億歐元，涉及到德國、法國等多個國家，要在這些地區都建立芯片制造中芯，以此來對抗台積電。
而最開始則是投資約170億歐元（約1200億人民币）在德國馬德堡建造兩個新工廠。
1200億元的建設規模有多大？按照媒體報道，英特爾計劃是在德國先建立2個合計産能大約相當于現在的中芯國際産能的代工廠，預計是2023年開始建設。
不過在工藝方面，英特爾卻要先進得多，這兩家工廠計劃在2027年上線，然後嘗試生産2nm的芯片。
而在德國之後，英特爾還承諾，在法國建立一個新的研發和設計中心，并在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資于研發、制造和代工服務。
對此，不知道大家怎麼看？英特爾如果真的重返代工行業，那還是相當有實力的， 并且也将迅速的影響全球代工業的格局。
不過影響的估計更多的還是聯電、格芯、中芯國際等這樣的第二檔次的代工企業，對台積電、三星而言，目前的影響估計還是不大的，畢竟工藝方面英特爾還是落後一些。
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