立題簡介:
内容:介紹Altium Designer下,PCB布線GND地線連線推薦方法;
來源:實際使用得出;
作用:介紹Altium Designer下,PCB布線GND地線連線推薦方法;
PCB環境:Altium Designer 16.1.11;
日期:2018-05-24;
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立題詳解:
對“AD”而言,最新版為“18版”,限于筆者電腦配置所限,本次使用的“PCB環境”為“Altium Designer 16.1.11”;
對“AD”的“布線”而言,首先必須保證“VCC”和“GND”連接有效,且能滿足“設計需求”,本文重點讨論為“雙層闆”;
PS:不管對“高速信号”或是“低速信号”,建議均将“PI電源完整性”考慮進去,必要時考慮“VCC”和“GND”的平面分割問題;
1、VCC走線推薦方法
對“AD”而言,分3種情況:
i)、在“單層闆”條件下,其走線單一,VCC線及GND線盡可能粗即可;
特例為:“單面鋁基闆”:此闆功率、發熱很大,成本較高,用于特殊用途;
ii)、在“雙層闆”條件下,其有2層走線層,此時對“VCC線及GND線”,盡可能采用“銅皮方式連接”;
原因:無論多粗的走線,大部分情況下,其走線線寬,與銅皮相比,并不占優勢;
iii)、在“多層闆”條件下,其有“VCC層及GND層”,對應的“VCC線及GND線”均為“層走線”,“阻抗”、“PI電源完整性”、“SI信号完整性”、“走線難度”等均有所提高,但成本呈現倍數增長;
2、GND走線實例-雙層闆
對“AD”而言,在“雙層闆”條件下,其有2層走線層,此時對“VCC線及GND線”,盡可能采用“銅皮方式連接”;
要點:對"GND走線"而言,推薦使用“GND銅皮”實現,替代“粗GND走線”,構建“類GNG地平面”;
截圖1:
截圖2:
截圖3:
截圖4:
要點1:完成“GND覆銅”後,一定要進行DRC檢查,保證“無未連接的線/網絡”;
要點2:對“AD”而言,對“隐藏線”,其不參與“未連接線的drc檢測”;
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