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半導體激光隐形晶圓切割機是什麼

生活 更新时间:2024-09-09 23:26:09

半導體激光隐形晶圓切割機是什麼?該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台,可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達500mm/S,效率遠高于國外設備在光學方面,根據單晶矽的光譜特性,結合工業激光的應用水平,采用了合适的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現了隐形切割,我來為大家講解一下關于半導體激光隐形晶圓切割機是什麼?跟着小編一起來看一看吧!

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半導體激光隐形晶圓切割機是什麼

該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平台,可以實現加工平台在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達500mm/S,效率遠高于國外設備。在光學方面,根據單晶矽的光譜特性,結合工業激光的應用水平,采用了合适的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現了隐形切割。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比,激光切割屬于非接觸式加工,可以避免對晶體矽表面造成損傷,并且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生産制造的質量、效率、效益。

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