德州儀器2季度财報?根據芯三闆報道，5月31日，知情人士透露，模拟芯片巨頭德州儀器（TI）對多家客戶廠商放出消息稱，第三季度芯片産能将得到緩解業界預計今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片的供貨情況将好轉目前其他國際模拟芯片大廠聞風而動，正在緊急調整市場策略，我來為大家科普一下關于德州儀器2季度财報?下面希望有你要的答案，我們一起來看看吧!

德州儀器2季度财報

根據芯三闆報道，5月31日，知情人士透露，模拟芯片巨頭德州儀器（TI）對多家客戶廠商放出消息稱，第三季度芯片産能将得到緩解。業界預計今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片的供貨情況将好轉。目前其他國際模拟芯片大廠聞風而動，正在緊急調整市場策略。

該人士進一步表示，作為全球最大的模拟芯片廠商，TI的産能若能在下半年得到提升，屆時不僅其自家芯片供貨将得到緩解，也預示着整個模拟芯片行業的供貨都會得到緩解，而芯片價格将會出現下跌的情況。更嚴重的是，這将可能導緻其他模拟芯片大廠因芯片價格居高而被客戶取消訂單。

該人士還向芯三闆透露，目前已經有其他國際模拟芯片大廠正在緊急搜集相關客戶反饋，以便采取進一步的應對策略。而芯三闆從某些下遊應用廠商處獲悉，此前瘋狂漲價的部分模拟芯片供應商近期态度有所轉變，且有商讨調整價格的餘地。

模拟芯片作為電子設備的關鍵組件，成為貫穿2021年“芯片荒”的重點區域。一方面受到疫情、天災等的停産導緻供給失衡，另一方面新能源汽車等激增的需求超過芯片制造商的響應能力。

缺貨情形使得模拟芯片大廠們去年業績屢創新高，獲利豐厚。德州儀器（TI）在2021年實現了近27%的收入增幅，為十多年來最高增幅。意法半導體（ST）2021年全年淨營收127.6億美元， 21Q4毛利率大增至45.2％，淨利潤增長80.8%至20億美元。此外，恩智浦2021年營收增長28%，實現創紀錄的110.6億美元。而據ICinsights的數據，模拟半導體的銷售額在 2021 年同比飙升至前所未有的 30%。

但近期，多迹象表明，芯片市場行情正在轉變。在疫情持續嚴峻、俄烏戰争、全球經濟通脹等影響下，消費電子市場受挫，不少機構判斷，今年下半年車用芯片也将在一定程度上得到緩解。特别是智能手機、PC市場砍單頻繁，推動了需求端結構性調整，進而減緩了需要先進制程的處理器或芯片需求，使得晶圓廠能為車用芯片騰挪出更多産能。

車用芯片可能因此得以緩解的看法在最近的一些市調報告有所體現。Jefferies Group報告顯示，車用芯片方面，第一季庫存天數為52天，估計第四季将提高至60天，比2021年前的平均值高出50%。

上周，市調機構Jefferies Group警告，芯片供應鍊庫存增加、終端需求又出現下滑迹象，半導體産業可能會在2022年下半或2023年初，爆發“激烈”的庫存修正。

再加上，供給端方面，近兩年全球掀起一輪輪擴産潮，部分産能可能在今年得以釋放。除了業界周知的台積電、聯電、中芯國際等晶圓廠擴産之外，包括意法半導體、英飛淩、恩智浦在内的IDM大廠也加入擴産大潮，一向對擴産持謹慎态度的德州儀器也大舉投入資金擴産。

5月19日，德州儀器（TI）宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工，項目投資總額約300億美元。謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投産，該晶圓制造基地将加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2，以及位于猶他州Lehi的LFAB。其中，位于德州理查森的RFAB2即将竣工并預計于2022年下半年開始投産，呼應前文所述的TI的産能供應将在今年下半年得到緩解。位于猶他州的LFAB廠預計2023年初投産，相信明年的芯片供應會更充足。

“芯片業已經過了缺貨的高峰期，感覺模拟芯片市場的拐點可能比預期的要早一點到來。”行業人士向芯三闆反饋，“和之前一直申請不到貨物的情況不一樣，最近他從原廠申請過來的貨物明顯增加，而且是批量到貨（指模拟芯片産品）。另一方面，在客戶端方面，詢價的人變少了，連樣品都不好賣了。”

半導體産業資深分析師Richard Gordon先前也曾表示，半導體産業似乎已經出現下降的趨勢”，并從供不應求轉為供過于求，這也成為該行業的挑戰。

不過，也有一些業内人士認為，芯片市場規模較大，産業鍊條複雜，加上疫情還在反複，地緣政治争端不斷，外在的不确定因素仍然多，期望下半年能完全緩解不太現實。但仍要關注芯片的供需拐點，警惕市場變化帶來的存貨跌價災難。

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