如今，在全球智能手機市場，雖然華為、三星、蘋果這三大智能手機廠商具有自研芯片的實力，但是，對于大部分智能手機廠商，還需要高通和聯發科提供的芯片。在智能手機處理器市場，高通和聯發科無疑是較量多年的對手。在4G智能手機時代，高通的整體市場份額，自然是要領先于聯發科的。但是，到了5G智能手機時代，這一格局終于被打破了。

2020年12月25日，根據多家科技媒體的消息，市場調研機構CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，其中聯發科份額超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智能手機芯片組廠商。因此，非常明顯的是，這意味着聯發科抓住了5G智能手機時代的機遇。

一

具體來說，根據市場調研機構CounterPoint公布的數據顯示，在2020年第三季度的全球智能手機市場，聯發科市場份額達31%，相比去年同季增長了5%。對此，在筆者看來，聯發科市場份額的增長，自然離不開多款5G處理器的助力。在5G旗艦手機市場，聯發科推出了天玑1000系列處理器。

按照介紹，聯發科天玑1000系列是旗艦級5G SoC，不僅擁有強悍性能，還通過技術升級全面優化5G智能手機的用戶體驗。天玑1000 基于聯發科5G、省電、屏幕、遊戲、視頻等多項技術優勢，為高端用戶帶來旗艦級5G體驗。作為天玑1000系列的技術增強版，天玑1000 不僅支持領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業内唯一5G 5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。

二

在中端5G智能手機市場，聯發科推出了天玑800系列處理器。比如在2020年8 月 18 日，聯發科正式推出了旗下最新的 5G SoC——天玑 800U。作為天玑 800 系列的新成員，天玑 800U 采用了 7nm 制程，多核架構帶來的高性能和領先的 5G 5G 雙卡雙待技術将升級中高端智能手機的 5G 體驗，助力加速 5G 普及。而在千元檔次的5G智能手機市場，聯發科則推出了天玑700系列處理器，包含聯發科天玑700、聯發科天玑720等産品。據介紹，天玑 720 采用7nm 工藝打造，CPU 采用8 核設計，GPU 則集成 Mali-G57 MC3。天玑 720 支持最高 12GB LPDDR4X-2133 内存、UFS 2.2 閃存及 6400 萬像素的攝像頭，同時具備了目前主流的 90Hz 刷新率屏幕、HDR10 視頻等特點。

三

在聯發科天玑之後，高通緊跟其後，占比29%，相比去年下滑了2個百分點。因此，非常明顯的是，此消彼長後，聯發科終于反超了高通。對于高通來說，在12月份發布了高通骁龍888處理器。而這，有助于高通在明年的全球智能手機處理器市場獲得更好的成績。前不久，高通公布了骁龍888 5G移動平台的多項行業綜合基準測試結果，“跑分”顯示，該處理器的安兔兔跑分達到73萬，Geekbench單核得分1135分，多核得分3794分。去年這個時候，骁龍865剛誕生的時候，官方樣機的跑分隻有54.4萬左右，以此對比骁龍888的樣機提高了足足35%。高通骁龍888這款5G SoC芯片采用三星5nm工藝制程，首次引入ARM Cortex-X1超級大核心，Adreno 660 GPU也實現了迄今最顯著的性能提升，圖形渲染速度比上代高出35％。此外集成了第六代AI引擎，Hexagon 780 DSP處理器算力提升了3倍。

四

最後，在高通之後，華為海思、三星、蘋果，占比均為12%，紫光展銳占比為4%。其中，華為海思麒麟9000處理器，已經被華為Mate 40系列所應用了。對于華為海思麒麟9000來說，是一顆5nm工藝制造的5G SoC，集成多達153億個晶體管，首次突破150億大關，是目前晶體管最多、功能最完整的5G SoC。與此相對應的是，對于蘋果iPhone 12系列搭載的A14處理器，同樣是基于5nm工藝打造的。由此，非常明顯的是面對于如今的智能手機市場，已經進入到5nm芯片時代。在今後一段時間，我們應該能見到更多基于5nm工藝的芯片，并被華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商的新機所應用。至于蘋果A14處理器，同樣基于5nm工藝，并被iPhone 12系列所搭載。

總的來說，CounterPoint分析認為，在千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的助力，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，報告分析，高通仍有機會在2020年第四季度重新奪回榜首位置。研究分析師Ankit Malhotra表示，高通和聯發科都對其産品組合進行了重新洗牌，而對消費者的關注在這裡起到了關鍵作用。對此，你怎麼看呢？

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