IT之家8月11日消息8月8日高通正式發布了骁龍670移動平台,也是目前骁龍600系列的最強處理器。
骁龍670是骁龍660的升級版,采用了10nm工藝制造,CPU采用八核心設計,包括兩個Kryo 360 (CA75)主頻是2.0GHz,六個Kryo 360 (CA55)主頻是1.7GHz,CPU性能相比前一代提升15%。
高通還将骁龍670處理器的GPU從前代的Adreno 512升級到Adreno 615,得益于Spectra 250 ISP,新的芯片支持2500萬像素單攝及1600萬像素雙攝鏡頭。搭載的Snapdragon X12基帶支持高達600Mbps的下載速度。
骁龍670所采用的DSP與集成于更高層級系列移動平台中的DSP相同:Qualcomm Hexagon 685 DSP。還集成了高通第三代人工智能引擎AI Engine,與前代産品相比,旨在提供高達1.8倍的AI性能提升。
骁龍670移動平台現已面市,其商用終端預計将随後上市。
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