覆銅闆是什麼東西?覆銅闆是由“環氧樹脂”組成的 ,下面我們就來說一說關于覆銅闆是什麼東西?我們一起去了解并探讨一下這個問題吧!
覆銅闆是由“環氧樹脂”組成的。
覆銅闆,又名基材、覆銅箔層壓闆,是将補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種闆狀材料。它是做PCB的基本材料,常叫基材,當它用于多層闆生産時,也叫芯闆(CORE)。覆銅闆是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路闆(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子産品。
覆銅闆(CopperCladLaminate,全稱覆銅闆層壓闆,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種産品。覆銅闆是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路闆(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子産品。
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