劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體後道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。随着集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到後續的自動化劃片機進一步提升了劃片的效率。目前劃片機廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄闆、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。

半導體晶圓劃片機是将含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，切割的質量與效率直接影響芯片的質量和生産成本。半導體晶圓劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機，砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備，其特點為切割成本低、效率高，适用較厚晶圓的切割。激光劃片機是利用高能激光束照射工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片目的，其特點為切割精度高、切割速度快，适用于較薄晶圓的切割。

二、劃片工藝

1、工藝比較

刀片切割方法包括一次切割和分步連續切割。效率高、成本低、使用壽命長。它是使用最廣泛的切割工藝，在較厚的晶圓（>；100微米）上具有優勢。激光切割具有高精度和高速度。它主要适用于切割較薄的晶圓（<；100微米）。切割較厚的晶片時，存在高溫損壞晶片的問題，需要刀片進行二次切割。此外，激光頭價格昂貴，使用壽命短。目前，刀片切割占市場份額的80%，激光切割僅占20%。刀片切割預計将長期保持主流模式。

2、主流技術

金剛石切割是切割的主流技術。切割采用金剛石顆粒和粘結劑組成的刀片。切削過程中，金剛石顆粒以金屬鎳作為磨料顆粒固定在工具體上。刀片以一定的速度旋轉和進給，并使用水作為切削液。在切割過程中，金剛石顆粒膨脹并與粘合劑形成稱為“夾屑槽”的結構，鏟挖切割通道材料，然後将其分離。在切割過程中，金剛石顆粒不斷磨損，暴露出新的顆粒，保持刀片鋒利并清除切割碎屑。切割過程中産生的碎屑會粘附在刀片上，因此在切割過程中盡量防止切割碎屑粘附，并妥善處理切割碎屑，以确保刀片在切割過程中的正常運行。

對于金剛石切割，金剛石顆粒越大，刀片的切割能力越強，金剛石顆粒的磨損越慢，葉片使用壽命越長。但是，顆粒越大，切削過程對切削表面的影響越大，容易造成裂紋、崩邊等嚴重缺陷。較小的金剛石磨粒可以減少切割過程中對切割表面的影響，并減少出現較大切割缺陷的風險。但是，如果金剛石不能及時脫落和更新，很容易包裹刀具，導緻刀片的切割能力急劇下降和嚴重缺陷。

刀體的金剛石顆粒濃度将顯著影響切割切屑的質量。當金剛石顆粒濃度較大時，金剛石顆粒會随着粘結劑的磨損及時脫落和更新，有利于延長刀片的使用壽命。此外，粘結劑越軟，金剛石越容易脫落，反之亦然。因此，使用較硬的粘結料進行切割會對切割表面造成嚴重損壞，而較軟的粘結料沖擊較小，損壞較小。金剛石粒度和濃度的選擇應與粘結劑的類型相結合，并應綜合考慮。

3、切割劃片流程

芯片被晶圓切割成單獨的顆粒，然後被芯片封裝後即可使用。劃片時，應控制劃片刀的移動速度和劃片刀的旋轉速度。不同芯片的厚度和藍色薄膜的粘度需要有相應的匹配參數，以減少劃片過程中的碎片現象。切割過程中殘留的矽渣會損壞切割工具和切屑，導緻成品率損失。切割過程中，需要用清水清洗以去除矽渣，并控制噴射角度和水量。

金剛石刀片以每分鐘30000-40000轉的高速切割晶圓塊。同時，承載晶片的工作台沿刀片與晶片接觸點的切線方向以一定速度直線移動，切割晶片産生的矽片被分離器水沖走。為了在劃片過程中達到特殊的切屑表面保護效果，一些切屑需要在所有切割中切割兩次。此時，用于第一次切割的刀片相對較寬，用于第二次切割的刀片相對較窄。

4、影響切割質量的因素

影響晶圓切割質量的因素很多，包括材料、切割儀器、工作環境、切割方法等因素。從材料的角度來看，矽片的矽襯底和電路層材料在矽片切割過程中會導緻不同的機械性能。不同材料的刀片的選擇會對切割方法有不同的要求，因此會表現出不同的切割質量。從切割儀器的角度來看，由于不同機器的切割功率不同，切割台的選擇也會影響切割質量。從工作環境來看，冷卻水的壓力和流量是影響切削質量的因素。水流速度過慢會導緻冷卻效果不足，切割摩擦産生的熱量難以及時排出和積累，可能導緻金剛石磨粒破碎，降低刀片的切割能力和切割精度，并因切割碎屑無法及時清除而影響刀片的切割能力。從切割方式來看，主要涉及切割深度、刀片轉速和進給速度。适當的參數對于獲得良好的切削質量非常重要。其他因素，如機器操作技能，也會影響晶圓切割質量。

5、切割缺陷

晶圓切割容易産生的缺陷類型主要有裂紋、崩邊和剝落。這些缺陷可能對芯片造成直接損壞，也可能影響芯片的後續封裝和後續使用可靠性。例如，切割産生的微裂紋會将應力引入芯片，成為潛在的芯片脆弱區域，影響封裝後的可靠性。在切割過程中，芯片受到強力刀體的沖擊，金屬層和矽基片脫落。如果邊緣塌陷過大，損壞芯片的功能區域，将直接導緻芯片失效。切割過程中的沖擊導緻的金屬層分層，雖然矽基闆沒有損壞，但通常不會導緻芯片的功能損壞，但如果剝離面積較大并延伸到功能區，也非常危險。

3、 市場結構

1、行業企業簡介

國内劃片設備公司目前主要有深圳陸芯半導體等等企業。高精度氣浮主軸是劃片機的核心部件，是國内廠家真正實現劃片機自主可控技術的關鍵。目前，國内劃片機廠家的氣浮主軸主要是進口采購。

2、市場份額

2021全球封裝設備市場将達到約70億美元，占全球半導體設備市場的6.8%。2021，晶圓切割機的全球市場份額約為20億美元。根據半導體封裝設備細分市場的市場份額，貼片機、劃片機和引線機在封裝設備市場的市場份額分别為30%、28%和23%。結合2021全球包裝設備總市場，三大包裝設備的相應市場空間分别約為21億美元、19.6億美元和16.1億美元。中國密封和測試的生産能力約占世界的25%。2021，中國半導體切割機市場約為4.9億美元，約32-36億元

3、工藝比較

2020年，由陸芯半導體深圳工廠自主研發團隊帶領，業界最主流、最先進的12英寸全自動晶圓切割切割設備成功國産化，受到國内外頂尖客戶的高度認可。截至2021年初，該公司已從國内多家公司獲得DEMO訂單。截至2021年底，陸芯半導體生産的半導體切割機已從數家密封企業獲得産品訂單。

目前，陸芯半導體中國的市場份額逐漸增加。作為國内劃片機行業四大企業之一，未來，随着國内生産能力的不斷提高、人才的不斷積累和技術的不斷吸收，将依靠國内成本優勢，占領更多的國内外市場。不可否認，國内企業市場份額的提高有賴于海外企業的收購，但國内替代的局面已經打開。

随着國内半導體行業的不斷發展和産品需求的不斷上升，國内芯片制造能力的不斷擴大以及封裝和測試能力的不斷提高，也帶來了對劃片機的更多需求。最後，劃片機具有巨大的全球和國内市場容量、快速增長和巨大的市場潛力。這些将有助于逐步實現國内替代，在劃片機領域也有良好的投資機會。

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