自2021年下半年開始，半導體芯片賽道在資本市場便處于陰晴不定的狀态。一方面是國内外市場仍大面積存在的供需缺口，另一方面資本市場出手越發謹慎。半導體芯片行業中有哪些能穿越周期的好公司？

在強大的專業産研團隊的支撐下，36氪每年能做2000-3000家創業公司的早期報道。這些早期報道一方面為36氪核心用戶群體——投資人和創業者提供了創投領域的商業機會和最新動向，另一方面也幫助初創企業找到新一輪的融資甚至是獲客的線索。

以半導體芯片行業為例，36氪首發報道了第三代半導體SiC模塊公司利普思半導體和車載MCU芯片廠商曦華科技的融資動向，在每次報道發布後都有超過20家投資機構向企業咨詢投資意向。此外，36氪近期首發報道的車規級處理器提供商芯擎科技、FPGA芯片設計公司異格技術等優質企業皆受到了資本市場的認可。

自2020年開始，在新冠疫情、國際關系趨緊等因素下，全球半導體産業陷入“缺芯”的供應鍊危機。其中汽車行業受影響尤為嚴重，不少車企出現交付期延長、甚至停産的情況。與此同時，國内半導體芯片行業也正以前所未有的速度崛起，越來越多企業正逐步深入材料、制造、設計等環節，旨在突破技術壁壘，把握國産化的機會窗口。

圖源視覺中國

利普思半導體和曦華科技便是其中的佼佼者。利普思半導體專注第三代半導體SiC（碳化矽），提供SiC模塊在新能源汽車、光伏、儲能等領域的解決方案；曦華科技産品涵蓋車規 MCU、智能解碼、接近感應等領域，面向汽車、手機、IoT等智能終端市場。對于上述兩家B輪之前的半導體芯片賽道中的初創企業來說，提升品牌知名度，連接投資機構、上下遊合作企業對其進一步發展至關重要，36氪便是這其中的重要助力者之一。

聚焦前沿硬科技 36氪持續為初創發聲

無錫利普思半導體是一家專注SiC（碳化矽）模塊研發、生産、銷售的公司，産品應用于新能源汽車、光伏、儲能、氫能等領域。SiC是第三代半導體的一種，具有耐高溫、耐高壓、高功率、高頻及抗輻射等優勢，是近兩年資本市場的寵兒。

利普思半導體

利普思半導體于去年11月和今年3月接連完成A及A 輪融資，兩次融資均由36氪首發報道。兩篇報道從不同階段深度剖析了利普思半導體的技術優勢、産品定位和公司發展進程，前後兩次報道分别吸引了超過20家投資機構，向利普思半導體表達投資意向。

利普思半導體聯合創始人、COO丁烜明告訴36氪，選擇在36氪首發報道，主要是看中36氪的品牌影響力和專業度。“36氪作為科技、創投類綜合性媒體，在半導體圈子裡知名度大、地位高，内容專業、精準到位，圈内對36氪發布的内容都很認可。”在36氪首發報道，既是為了告知現有投資人公司發展進程，也是為了吸引未來投資人，為後續融資做鋪墊。丁烜明回顧審視道，幾次報道均取得了理想的效果。

占據風口的利普思半導體正處于快速發展期，2020年12月至今完成了Pre-A輪、A輪、A 輪融資，累計金額達到1.4億。初期的資金主要用于産品研發；完成A系列融資後，資金主要投入到無錫産線的建設上，為整體汽車芯片行業“保供”。在B輪之前，利普思半導體将繼續補充研發隊伍、擴大産能，并加大、加快公司産品在乘用車市場的推廣。

丁烜明透露，目前公司已經接到了來自光伏、儲能、氫能産業的訂單，并獲得多家乘用車客戶的樣品訂單，相信很快可以獲得OEM或者Tier1認可并拿到項目定點。當然，資本的介入對于企業來說不僅僅在資金上提供幫助，資方也會向公司引薦上下遊的潛在合作夥伴，進一步為公司未來發展賦能。

搶占差異化賽道 參與國産半導體生态鍊共建

目前，利普思半導體的SiC模塊産品采用了創新型材料和設計技術，并通過多項專利技術的布局，在電動汽車主驅動的應用中優勢明顯。丁烜明介紹說，以前SiC的應用領域先前在光伏、OBC、充電樁等行業逐漸展開應用，而800V和SiC的應用，能有效解決電動汽車續航裡程和充電時間的焦慮問題，随着SiC成本的降低、産能的提升，市場将會逐漸迎來爆發式的增長。

利普思半導體電動汽車用HPD系列直接水冷SiC模塊

目前，SiC的産能還不足以支撐電動汽車的大批量生産制造，預計要到2025年SiC主要廠商才能完成産能的擴充，屆時SiC在新能源汽車的應用将迎來爆發式的增長。未雨綢缪，汽車行業均在積極布局，系統性地研發、儲備SiC模塊的襯底、外延、器件、模組，以迎接SiC在汽車産業的廣泛應用。

面對與歐美、日本的技術差距，利普思半導體選擇先從應用入手，來抓住芯片領域國産化的機會。利普思半導體從歐美、日本引進成熟的芯片技術，做功率模塊，打響利普思半導體的品牌知名度，搶先占據國内下遊客戶的心智。在丁烜明看來，SiC領域的國産趨勢明顯，國内汽車、光伏、儲能、氫能等領域的需求也比較旺盛。

借助和國内外上下遊客戶的合作，利普思半導體在差異化賽道打響第一槍。在乘用車領域，相較國外主流廠商，利普思半導體的SiC模塊采用國外成熟的車規級芯片，相比同類産品可以帶來30%以上的電流提升，吸引到國内外客戶的廣泛關注。此外，利普思半導體也着手開拓海外市場，今年5月曾亮相PCIM 2022歐洲國際電力電子展會。

利普思半導體亮相PCIM歐洲

與此同時，利普思半導體也在積極布局光伏、儲能、氫能的細分領域。領投利普思半導體Pre-A輪的正泰集團旗下就有光伏、儲能業務，是利普思半導體在光伏領域的重點客戶。上述領域目前需求體量不大，但都是SiC未來的快速增長點。利普思半導體通過理解現存客戶需求，解決客戶痛點，在這些賽道上搶占先機。

堅持報道早期項目 36氪連接科創領域資企兩端

36氪自創立初期便深耕科創領域的早期報道，至今堅持每年報道2000-3000家初創企業。其覆蓋的産業領域和企業數量之廣，及其專業性令80%的初創企業在尋求首發報道時會首選36氪。正因如此，創投領域中的投資人和創業者、以及相關産業領域的企業中高層都不願錯過任何一篇與之行業相關的36氪早期報道。

近期，廣受資本市場關注的芯擎科技、異格科技都完成了億元融資，其融資新聞均由36氪首發報道。其中，FPGA芯片設計公司異格技術于今年8月完成了天使輪融資，由經緯中國、紅點中國、紅杉中國等機構聯合投資，融資金額2.86億元。FPGA芯片技術壁壘高，市場主要被歐美大企業所壟斷。異格技術成立于今年1月，意圖解決國内FPGA的“卡脖子”問題，填補國内高端FPGA的空白。

另一家成立于2018年的芯擎科技由吉利科技闆塊旗下的億咖通科技和安謀中國合資組成，專注實現高性能車規級芯片及解決方案的研發和提供。去年年底，芯擎科技推出國内首款7 nm車規級智能座艙多媒體芯片“龍鷹一号”；今年下半年，該芯片将實現量産，并在吉利旗下品牌的新車中亮相。今年7月，芯擎科技完成A輪融資，由紅杉資本領投，融資金額近10億元，它也成為車規芯片領域的獨角獸。

除了作為資方的項目指南，36氪的持續早期報道切實幫助了初創企業進一步完成融資，推動業務發展。根據36氪ToB産業研究組的統計，36氪報道過的初創公司有90%都拿到了下一輪融資，每一篇報道至少能給一家初創企業帶去10個以上的投資機構問詢，最高紀錄可破百。也有一些初創企業因為36氪的報道拿到了潛在銷售線索。

與利普思半導體同樣應用在汽車領域的車載MCU芯片廠商曦華科技也是36氪持續跟蹤報道的企業之一。這家芯片設計公司的産品涵蓋車規級 MCU、智能解碼、接近感應等領域，設計的芯片面向汽車、手機、IoT等智能終端市場。從曦華科技兩年前的Pre-A輪融資開始，36氪就持續對其産品、應用場景和公司發展動向深度跟蹤報道。

最近一年，曦華科技完成了Pre-A 輪、A輪兩次融資，融資總金額超億元，兩次融資新聞均由36氪獨家報道。在今年4月的報道發布後，20多家基金直接向曦華科技表達了投資意向，其中數家為頭部基金。

36氪持續關注國内外新科技創業的發展趨勢，在企業和技術早期就敏銳洞察其發展勢能。賦能新經濟參與者，連接和服務初創企業、TMT巨頭、傳統企業、機構投資者和地方政府，一直是36氪的願景和使命。未來，36氪也将不斷挖掘國産半導體芯片行業的新機遇，為國産半導體芯片領域的企業成長持續賦能。

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