2022年春季旗艦新品大潮還未正式到來，但眼下已經有了一些争奇鬥豔，精彩紛呈的意思。和往年的12月高通新年旗艦平台的“一枝獨秀”的情況不同，聯發科今年提前放出的年度大招——天玑9000旗艦SoC在很大程度上改變了當前安卓旗艦市場的競争格局。

無論是之前公布的各項官方數據，還是後續各方基于工程機的測試結果，天玑9000都在數據和體驗上表現出了足夠強悍的實力，大有問鼎安卓旗艦SoC之巅的氣勢。用很多網友們的話來說，聯發科這次真的“支棱起來了”。

多個“首發”背後的旗艦級産品力

的确，從配置來看天玑9000無疑具備一款旗艦級SoC應有的實力，多項“首發”便是最佳佐證：全球首發台積電4nm制程、全球首發Arm新一代CPU架構、全球首發Mali-G710 GPU、全球首發支持LPDDR5x 7500Mbps内存…....

和同為面向2022旗艦市場推出的骁龍8 Gen 1移動平台（以下簡稱骁龍8）相比，二者都在CPU上都采用了“1 3 4”的三叢集架構，也就是全新的基于Armv9指令集打造的Cortex-X2高性能内核，配合3*Cortex-A710和4*Cortex-A510的核心組合。

但天玑9000的優勢在于其超大核和大核擁有更高的頻率。尤其是在3*A710核心頻率上，天玑9000直接飙到了2.85Ghz，相比對手的2.5Ghz有明顯的高性能優勢。另外，在三級緩存（L3）和系統緩存（SLC）兩項指标上，天玑9000這次分别升級到了8MB和6MB，和骁龍8的6MB L3和4MB SLC相比，優勢異常明顯。

此外天玑9000也是首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的手機SoC。而骁龍8平台目前支持的是LPDDR5 6500Mbps，二者之間有着15.4%左右的性能差距。

如此一來，天玑9000在CPU表現方面的所展現出來的優勢就很清晰了：在相同CPU架構的前提下，天玑9000相較于其主要的競争對手在CPU核心頻率、緩存容量以及内存速率等方面均有優勢。這意味着，天玑9000理論上會有更強的全核算力和數據吞吐能力。

結合官方以及各家第三方平台披露出來的實測數據來看，這一點也的确得到了印證。在GeekBench5平台上，天玑9000的工程機單核成績超過了1270，這個成績略微領先骁龍8平台的單核成績。但在多核成績上，天玑9000的平均成績超過了4300。這個成績相較于骁龍8平台3500-3800左右的多核成績提升了約13%-20%。

在大家更熟悉的安兔兔平台，天玑9000的綜合成績超過了103萬。在關鍵的CPU項目得分上，天玑9000相較于骁龍8平台有2萬多分，約10%左右的性能優勢。同時其18.7萬的MEM成績，和骁龍8平台對比也提升了約8%。

天玑9000工程機安兔兔跑分

骁龍8工程機安兔兔跑分

綜合可以看出，天玑9000展現出來的性能完全可稱之為真正的安卓旗艦SoC，甚至在一些關鍵的性能指标上，天玑9000有了超越業内标杆蘋果A15的實力。旗艦級水準的産品力，為天玑9000成為2022年旗艦市場最強黑馬打下了堅實基礎。

高能效成旗艦市場痛點最優解

不過，對于手機這類對續航和發熱有更高要求的便攜性設備來說，決定實際表現的并非是性能指标這一上限，更重要的還是要看“功耗”或“能耗比”。

參照極客灣的數據來看，天玑9000在能耗比的表現上還是很值得期待的。以GeekBench5這樣的跑分負載場景為例，天玑9000在多核性能領先的前提下，平台功耗被控制在了9.8W左右。相較于骁龍8平台11.1W左右的整體功耗，有着11.7%左右的功耗優勢。

在GPU項目上，面對GFXBench Aztec Ruin這樣的重度負載場景，天玑9000維持了8.2W的平均功耗，同樣相比骁龍8平台的11.2W，有着将近26.7%的優勢。需要注意的是，在這樣的功耗差距下，兩款平台在該項目的幀數成績分别是42FPS和43FPS，性能非常接近。

而在實際的遊戲表現中，天玑9000的功耗優勢依然明顯。在熱門遊戲大作《原神》的測試中，天玑9000的未降頻時整機平均功耗為6.8W，骁龍8為7.5W，天玑9000功耗比骁龍8低了近10%。也就是說，天玑9000不僅僅帶來了強勁的綜合性能表現，同時還有更出色的能耗比，用高能效帶來更好的實際應用體驗。

《原神》的測試中還可以看出，在幀數方面，綠色曲線的天玑9000比紫色線的競品更穩，這對于原神這類3D遊戲而言非常重要，長時間暢玩不頭暈，也降低了因出現卡頓而造成的不良體驗。（需要注意的是，天玑9000的工程機采用LCD屏幕且沒有散熱系統，在45度時會自動降頻以保護機器。）

很多人都将此歸結于天玑9000這次采用的台積電4nm工藝所帶來的“性能紅利”。誠然，作為目前最先進的手機SoC制造工藝，台積電 4nm的确能夠有助于芯片的性能、能效以及晶體管密度的提升。

但實際上，任何時候工藝制程都隻是保障芯片性能和功耗的基礎條件之一。要維持二者之間的有機平衡，僅靠工藝制程的紅利還遠遠不夠，還需要借助更深層次、更全面的優化和鞏固的技術手段。

聯發科将他們在天玑9000上進行的一系列有針對性的優化技術稱為：全局能效優化技術。

在核心調用機制上，聯發科還引入了一個“能效曲線”的概念。他們認為，盡可能地去追求能效曲線的"平滑"是實現更好的能效表現的關鍵。利用靈活的調度策略去合理匹配不同應用場景的實際需求，更加高效利用芯片的性能，而不是以讓大核以"猛踩油門"方式或者類似"消防員"的角色去四處救火，才是維持高效性能輸出的關鍵。

同樣的思路也體現在GPU層面，天玑9000這次采用的Mali-G710 配置的是10核規格，這同樣綜合了性能需求和能效表現之後，精心權衡和考慮之後的結果。

天玑9000的全局功耗優化技術已經覆蓋到了芯片的不同IP模塊。根據用戶日常的實際實用場景，聯發科将芯片的負載分為：輕、中、重三檔。輕載就是指日常的待機、浏覽網頁、播放視頻等場景；中載就是錄制4K高清視頻；而重載場景則就是一些大型高畫質手遊。

相比于2021年旗艦款芯片，天現9000在拍照、錄像等中載應用場景下可以分别降低9%和12%的功耗。在MOBA遊戲這樣的重載應用下，天玑9000相較于2021年的旗艦芯片最多可以降低25%功耗，溫度最多降低9度。功耗和溫度的降低意味着更穩定的遊戲畫面，提升了遊戲整體流暢度和畫質表現，同時還能延長手機的續航。

更強大的AI同樣也是關乎能效表現的關鍵。天玑9000配備的第五代APU——APU 590在性能和能效表現上相較于前代提升了整整400%！基于APU 590更強大的AI能力，天玑9000能夠利用多重AI技術來實現應用性能和功耗表現的提升。

還是以重載遊戲場景為例，全新升級的 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎，在智能調控引擎、網絡引擎、畫質引擎、操控引擎四大核心特性上，天玑9000再次帶來移動端遊戲體驗的全面進化。

其中，HyperEngine 5.0的智能調控引擎可通過場景、内容、系統多維度降低遊戲運行功耗：AI-VRS可變渲染技術可自動偵測畫面場景特征，動态調整局部渲染，優化功耗；根據遊戲内容進行CPU線程優化，充分發揮多核能效優勢，提升CPU多工效率，同樣可以優化功耗；支持智能動态穩幀技術，通過溫度預測決策系統調配，不僅能省功率、降低穩态溫度，還能讓遊戲穩幀更流暢。

全局能效優化技術，再加上先進工藝制程以及第五代APU的輔助，才是天玑9000實現高性能、低功耗的根本原因所在。另外不可忽視的是，緩存容量和内存性能方面的優勢對于功耗表現同樣有所助力。

可以說，聯發科過硬的技術實力加上對旗艦市場的精準洞察，是天玑9000在2022年旗艦手機市場最大的優勢所在。

突破天花闆，聯發科成旗艦賽道領跑者

在如何定義一款真正的旗艦SoC的問題上，顯然聯發科是“想明白了”和“做明白了”。

要想産品在高端旗艦市場獲得認可，硬實力一定是基礎。天玑9000這次一改之前聯發科産品帶給大衆的固有印象，在核心配置以及功能特性體驗上直接“拉滿”。同時，對于當下用戶最在意的功耗問題，聯發科花費了不少精力，通過各種技術手段做了一系列有針對性的優化工作，最終使得天玑9000在各項性能和功耗指标上展現出了均衡、強悍、全面的軟硬件實力。MTK YES，這次絕不僅僅是一句口号。

在此基礎之上，也可以看到天玑9000在相關新特性的部署上顯得更具前瞻性。天玑9000這次在計算、多媒體和連接等重要關鍵技術上展現的領先優勢，對于行業而言也更具有引導意義，是一款旗艦産品所應該具備的探索前沿技術和方向的關鍵能力。

之前天玑9000的發布會上，包括OPPO、vivo、小米、榮耀在内的手機大廠代表先後登台，紛紛宣布了他們自家搭載天玑9000新品的消息，這其中不乏有像OPPO Find X系列這樣一線大廠的頂級旗艦産品。

來自一線合作夥伴們的鼎力支持，客觀上也是對于天玑9000這款産品的一次有力背書。因為隻有擁有強勁的性能表現，優秀的功耗控制，完善的平台支持的産品才會受到市場和消費者的認可。毫無疑問，天玑9000這一次在上述這些方面都具備了足夠雄厚的實力。而首發台積電4nm工藝、首發Armv9架構以及率先實現對于LPDDR5x的支持等技術優勢，更是聯發科在整個産業鍊層面的話語權和配置優勢的集中體現。

更關鍵的是，天玑9000可以看作是聯發科旗艦戰略的一個裡程碑意義的産品。

日前，Counterpoint發布的《5G旗艦智能手機芯片發展趨勢白皮書》提到， 2022 年Counterpoint 預計全球 5G 智能手機出貨量将超過 8 億部，将取代 LTE 成為移動設備的主流無線通信技術标準。《白皮書》中還表示，未來的5G旗艦智能手機芯片會更關注獨立AI核心的性能和能效。

在全球的5G終端市場，聯發科一直都是強有力的推動者。2021年全球智能手機芯片市場上聯發科的市場份額達到了40%，位列第一。其中在中國5G智能手機芯片領域聯發科的份額同樣超過了40%。此前推出的天玑1000、天玑1100以及天玑1200系列産品已經在高端SoC市場收獲了不錯的口碑，助力聯發科在旗艦手機市場，尤其是5G旗艦手機市場獲得了更多份額和銷量上的突破。

在這樣大背景下，聯發科推出天玑9000這款産品自然就順理成章。它代表着聯發科在現有市場份額和技術創新成果的基礎上，對旗艦市場發起的一次全面沖擊。凝結了當前行業最強悍的硬實力，以及聯發科多年潛心探索和研發的衆多技術成果和創新方案于一身的天玑9000的出現，勢必将對旗艦芯片市場的現有格局産生根本性的影響。

而這一切，或許僅僅隻是一個開始。面對旗艦手機市場新的競争格局，聯發科未來可期，旗艦市場的發展态勢也将更加精彩。

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