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标準電源的itx機箱推薦

圖文 更新时间:2024-08-18 14:07:22

XPG旗下CORE魔核系列電源在推出市場後獲得了不錯的反響,已經有不少玩家認可了這個系列的産品,并将它們作為了自己的裝機首選。因此接下來XPG要做的就是将CORE魔核系列電源的受衆進一步擴大,以此提升自家産品的市場影響力。而擴張受衆的方法有很多,推出高性能的親民款産品就是一個很常見的方式,為此CORE SHIFT魔核戰鬥版電源誕生了。

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CORE SHITF魔核戰鬥版系列電源可以看做是XPG面向主流級市場推出的新款主力産品,既秉承XPG品牌一貫以來的高要求,但同時又走親民的路線,以此擴大産品的受衆。魔核戰鬥版系列電源全部采用全模組接口設計,均通過了80Plus金牌認證,5年質保服務則可以說是XPG對其信心的保證。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源賞析

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用全模組線材設計,整體尺寸為标準ATX電源規格,也就是長度為14cm,可以輕松裝入各種ATX機箱當中 ,比較适合用在緊湊型的ATX或Micro-ATX平台當中,目前其售價尚未最終确認,但可以肯定的是其将享受5年質保服務。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用主動式PFC 全橋LLC諧振 同步整流 DC-DC結構, 雖然銘牌上标注其工作電壓為200V至240V,但實際上其通過了80Plus金牌認證,在100V-120V電壓下也能正常輸出850W的額定功率。另外電源還通過了5000米海拔測試,在高海拔地區使用也可以維持穩定的工作狀态。

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電流采用單路 12V輸出設計,最高電流為70.5A,相當于846W功率; 5V與 3.3V通過DC-DC從 12V轉換而出,每路輸出最高電流為20A,聯合輸出功率為110W;-12V與 5V待機的額定電流則分别為0.3A與2.5A,相當于3.6W與12.5W功率。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用120mm FDB液體動态軸承風扇進行散熱,雖然沒有做低負載低溫智能停轉的支持,但電源依然進行了低噪音運行的優化,啟動後風扇會維持較低轉速運行,隻有當内部溫度達到一定程度之後才會逐步提升風扇轉速,以達到噪音與散熱效能的良好平衡。

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電源配置有獨立的輸入開關

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用全模組接口設計,其模組接口大體上可以分為三組,第一組是18pin 10pin,對應的是24pin主供電接口;第二組是5個8pin接口,對應CPU供電與PCI-E顯卡供電接口;第三組是4個6pin接口,對應的是SATA供電和D型4pin供電接口。

電源提供的均為黑色扁平模組線材,共計提供有1個24pin主供電接口、2個4 4pin CPU供電接口、6個6 2pin PCI-E供電接口、6個SATA供電接口和3個D型4pin接口,可以滿足多數玩家的使用需求。标配的模組線在長度上也是基本夠用的,24pin主供電接口線材長度為500mm,4 4pin CPU供電接口線材為650mm,6 2pin PCI-E供電接口線材為500mm 150mm,對于主流級的中塔機箱來說是足夠的,但對于電源下置的全塔機箱來說還是短了一些。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用 鮮紅配色的包裝,非常醒目

XPG魔核戰鬥版850W全模組電源拆解

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源的散熱風扇來自鴻華,型号為HA1225H12F-Z,12V/0.58A規格,屬于FDB液體動壓軸承風扇,在噪音控制上會有不錯的表現。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用主動式PFC 全橋LLC諧振 同步整流 DC-DC結構,由于電源整體長度僅有14cm,因此其内部PCB上的元件布局會比較緊湊,但整體排列并不淩亂 ,各個部分還是一目了然的。

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電源的一級EMI直接做在AC插座上,配置有1個X電容和1對Y電容,主PCB上的EMI器件則有2個共模電感、2個X電容與1對Y電容,有完整的MOV和NTC,後者位于主電容的旁邊,配置有獨立繼電器。

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電源配置有1個GBU1506整流橋(600V/15A@100℃),配置有一塊金屬散熱片

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源采用全日系電容用料,其主電容是日化的KMR系列,規格為560μF/400V/105℃,對于額定功率850W的電源來說基本夠用。

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電源的PFC開關管、PFC二極管以及2個主開關管共用一塊散熱片,另外2個主開關管共用另一塊散熱片。電源所使用的PFC開關管為被PFC電感擋住, 沒有合适的角度去觀察其具體型号,PFC二極管則為FFSP0665A(650V/6A@153℃),電源的主開關管為4個SVF20N50F(500V/12.6A@100℃/270mΩ)。

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電源的主PCB背面主要布置有 12V同步整流電路的MosFET,PFC主控芯片與LLC諧振控制芯片也放在這裡

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PFC主控是CM6500UNX方案

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LLC諧振主控是CM6901X方案

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電源的 12V輸出采用同步整流設計,整流管與續流管各有3個IRFH7004PbF(40V/100A@25℃/1.4mΩ),全部配置在主PCB的背面, 通過正面的鋁制散熱片進行散熱,采用日化的固态電容進行輸出濾波。

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12V同步整流電路采用日化的固态電容進行濾波

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5V與 3.3V輸出采用的是DC-DC設計,采用獨立PCB子闆,可以确認每路搭載有兩顆MosFET,但由于DC-DC模組的PCB與模組接口PCB背靠背的緣故,無法觀察到主控 與MosFET的具體型号,PCB上有日化與FPCAP的固态電容進行濾波,采用開放式的線圈電感。

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電源的管控IC芯片是Sitronix的ST9S429-PG14,可提供OVP、OCP、UVP以及SCP等多種保護功能

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電源的主變壓器與 5V待機變壓器

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模組接口PCB上配置有日化與FPCAP的固态電容進行濾波

XPG魔核戰鬥版850W全模組電源基礎性能測試均衡負載

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我們針對額定功率在600W或以上的ATX電源進行超載測試,測試項目為120%幅度的230V輸入均衡負載測試以及紋波測試。該項測試的測試不納入超能指數的計算中,單純是用來觀察電源的潛力,主要用來體現中高端電源的優勢所在。

我們可以看出,XPG魔核戰鬥版850W全模組電源在超載20%至900W的時候,其各路輸出電壓相比100%負載時并沒有明顯的變化,轉換效率雖然有所下跌但仍然處于正常的電氣性能變化範圍内,由此可見其功率餘量是比較充足的。

PS:以上操作是評測需要,我們并不建議玩家超載電源,如果确實需要更高的輸出功率,請使用額定功率更高的産品。

轉換效率

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源是一款通過了80Plus金牌認證的電源,在230V輸出的環境下,輸出50W功率時其轉換效率已經超過80%,輸出100W時轉換效率超過89%,半載輸出效率達到93.64%,整體平均效率超過92%;在115V輸入下最高轉換效率超過92%,滿載效率在89%左右,符合80Plus金牌電源的輸出特性。

待機效率

按Intel ATX12V 2.52規範中的推薦值,5V待機在100mA/250mA/1A的負載下轉換效率應該高于50%、60%、70%,待機空載小于1W。在這方面XPG魔核戰鬥版850W全模組電源表現優秀,空載待機輸入為0.15W,輸出電壓足額,轉換效率處于較高水平,沒有什麼可以挑剔的地方。

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散熱風扇轉速

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源雖然沒有提供風扇智能停轉的功能,但其風扇調速方案仍然是傾向于靜音方向。按照我們的實際測試顯示,電源在輸出達到650W之前,風扇基本都是維持在900RPM到920RPM左右的轉速,當輸出功率超過650W後會逐步上升,滿載時風扇轉速在1900RPM到2000RPM的水平,此時會有輕微的噪音但不會對使用體驗有明顯影響。

電壓穩定性

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源的輸出電壓是比較穩定的, 12V與 5V輸出電壓偏離度均不到1%左右, 3.3V的電壓偏離度不到2%,電壓調整率方面則三路輸出均能控制在1%以内,可以說是相當優秀了。

輸出紋波

紋波和噪聲是電源直流輸出裡夾雜的交流成分,如果用示波器觀察,就會看到電壓上下輕微波動,像水波紋一樣,所以稱之為紋波。按照Intel ATX12V 2.5.2規定, 12V、 5V、 3.3V的輸出紋波與噪聲的Vp-p(峰-峰值)分别不得超過120mV、50mV、50mV。過高的紋波會幹擾數字電路,影響電路工作的穩定性。

我們使用數字示波器在20MHz模拟帶寬下按照Intel規範給治具闆測量點處并接去耦電容,對電源進行滿載紋波的測量,以低頻下的紋波峰峰值作為打分基準。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源在100%滿載時的 12V、 5V、 3.3V低頻紋波為40mV、17mV和16mV,屬于表現優秀的水平;超載至120%輸出後,電源輸出紋波有小幅度的增加,三路輸出分别上升至48mV、22mV和21mV,基本上隻是數字的變化,算不上是本質上的性能改變,這說明電源在超載至120%後還是遊刃有餘。

交叉負載

交叉負載測試項目我們按照Intel ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92電源設計指導的要求,制定出750W電源交叉負載圖表。值得注意的是,我們并非原封照搬設計規範,而隻選擇其中比較有實際意義的4個測試點,分别是交叉負載框裡的左下、左上、右上和右下角四個點。

這四個點的意義分别為:

  左下角(A點):整機最小負載;  左上角(B點):輔路最大負載、12V最小負載,例如多個機械硬盤同時啟動的情況;  右上角(C點):輔路最大負載、整機滿載;  右下角(D點):12V最大負載、輔路最小負載,例如使用單個固态硬盤運行3D遊戲的情況;

測試點的X坐标表示總的 12V的輸出功率,Y坐标表示 5V和 3.3V的輸出功率之和。

交叉負載的測試與前面的均勻負載測試的評判标準一緻,電壓偏離額定值越少越好,各路偏離率允許的值都為±5%。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源在 5V和 3.3V輸出上使用了DC to DC設計,在偏載的情況下并未出現明顯的電壓偏離現象,其中 12V與 5V的表現比較優秀,可以将電壓偏離控制在1%以内, 3.3V的電壓偏離度控制則在2%以内,同樣是很不錯的成績。

保持時間

掉電保持時間(Hold-up Time)是指電源掉電之後電壓輸出值跌出範圍允許的5%的時間,我們測量的是 12V、 5V和Power-OK(Power-Good)信号的保持時間。

SSI EPS12V 2.92服務器電源設計指導中對輸出電壓保持時間的要求是電源在75%的負載下保持時間應該大于18ms,而Power-OK信号的保持時間要求是大于17ms。

掉電保持時間如此受關注,是因為其很大程度上關系到硬件的壽命,Power-OK保持17ms意味着面臨17ms以内的掉電情況時電腦能持續運行而不出現關機、重啟的狀況,而各路電壓保持18ms或者更長的時間,是為了在掉電發生時各個硬件能夠做出應急處理,比如機械硬盤的磁頭歸位 、SSD的掉電保護。

XPG魔核戰鬥版850W全模組電源的保持時間是在75%負載(DC輸出637.5W)的情況下測得。

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對于 12V和 5V,合格的标準是保持時間等于或者大于18ms,Power-OK(或者稱PG,Power-Good)時間應該等于或者大于17ms。XPG魔核戰鬥版850W全模組電源的 12V保持時間為22.8ms, 5V為23.2ms,Power-OK為19.6ms,三項保持時間全部達标。

XPG魔核戰鬥版850W全模組電源點評

按照我們目前的評分标準,XPG魔核戰鬥版850W全模組電源的超能指數為90.51分,已經進入到了頂尖電源的級别,對中高端平台來說是個比較理想的選擇。

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XPG魔核戰鬥版850W全模組電源主要面向的是主流級市場,雖然說外觀平平無奇,但整體表現卻相當優秀,基本上沒有短闆項目,而且其還通過了5000米海拔測試,在高海拔地區也能正常使用,無論是追求性能還是追求穩定的玩家,都可以在這款電源上獲得很好的使用體驗。

電源迷你天梯榜 (完整電源天梯榜)

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當然目前市場上XPG魔核戰鬥版850W全模組電源的競争對手也不在少數,因此XPG魔核戰鬥版850W全模組電源能不能從競争對手的包圍中脫穎而出,這點還是需要時間去證明的。但是其本身确實已經具備有這樣的能力,而且5年的質保時間也可以看出XPG确實對産品是有信心的,739元的售價也具備一定的性價比,也就是說現在等待它的其實就是玩家們的認可了。

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√ 優點:

- 80Plus金牌認證- 全模組接口設計- 5年質保- 輸出電壓穩定- 輸出紋波低- 保持時間充足

X 缺點:

- 暫無

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