關注顔數碼的小夥伴都知道，上個月顔哥出一款機箱評測：《裝機無數，我承認對這款ATX3.0機箱心動！不到300，實現豎裝顯卡》，文章主角：鑫谷開元G5，正是一款ATX3.0新架構的機箱。

有不少的小夥伴看完顔哥體驗文章，表示：“0成本實現豎裝顯卡 水平風道設計确實挺有創意。

------------

但是，也有人提出質疑：

“顯卡豎裝之後，将前面進風擋得嚴嚴實實，讓顯卡後方的CPU成為大悶爐。”

------------

面對這樣質疑，顔哥有分析過，G5機箱水平風道散熱直來直去，散熱是沒有問題的。但沒有參照對比，沒法讓大家真正釋疑。

今天我特意找來一台主流ATX2.0架構機箱--先馬魯班1，跟ATX3.0架構開元G5對比，同一套硬件配置，對顯卡與CPU這兩個散熱大戶進行拷機溫度測試，看看孰優孰劣？

鑫谷開元G5與先馬魯班1機箱：

機箱正面隻是各自産品設計風格不同，看不出ATX3.0與ATX2.0架構的不同。不過，目光移至機箱的背面：主闆I/O接口，顯卡PCI-E插槽在G5“屁股”後面都看不到了，

ATX3.0架構的G5頂部蓋闆暗躲玄機，将主闆I/O接口與顯卡PCI-E插槽移至頂部，線材統一輸出，背面會顯得更整潔。而ATX2.0架構的魯班1頂部直接是封固的。

鑫谷開元G5與先馬魯班1的内部空間

魯班1的尺寸為485mm(長)*215mm*(寬)*482mm(高)，G5尺寸為442mm(長)*215mm*(寬)*420mm(高)，明顯魯班1尺寸要大。

裝機的主要硬件：

考慮到這兩款機箱都是200元段位，定位人群是主流遊戲玩家，我挑一套目前比較主流中端遊戲平台：i5-8400 B365 GTX1660 Super，再搭配16GB内存 512GB SSD，能夠在1080P分辨率下流暢體驗絕大部分的3A遊戲大作。

鑫谷開元G5的裝機

看習慣了橫裝，第一眼看豎裝顯卡還是挺驚豔的。這樣裝的好處，除了好看，還有顯卡受力點不在主闆PCIe插槽上，避免長期使用會壓壞PCIe插槽，尤其是高端顯卡，體積重量比較重的。

先馬魯班1的裝機

這是大家裝機時，常見到的風格了。對于我這張三風扇GTX1660 Super顯卡，明顯看到有下垂，還好我選B365主闆用料不會太水，PCIe插槽有金屬護甲，可以緩沖的一部分壓力。

ATX3.0與ATX2.0架構的風道探讨：

鑫谷開元G5是水平風道，前面支持安裝三把風扇，進風；後面支持安裝兩把風扇，出風（安裝240mm水冷時，兩把風扇也可以出風）。直來直去的吹，故稱之為水平風道。

看到上面顯卡安裝位置，小夥伴們有質疑也是合理的，像三風扇顯卡，會把前進風給擋死？

其實開元G5是開元系列的改進型号，首先鑫谷在底部進行镂空設計，并不像ATX2.0架構那樣，把電源倉位封死。那風是可以從下方過來的，并不會被顯卡完全檔死。而三把風扇距離顯卡位置變近了，對于顯卡的散熱無疑會更好。

另外，在頂部這個位置，也進行镂空設計，方便一部分熱量從這個位置散出。尤其是對AMD的塔式散熱器更友好了。

有一些小夥伴又說，如果安裝風冷散熱器，那顯卡帶來熱風，會被CPU吸入，确實存在這樣的缺點，但影響有多大，我們後續實測告訴你。當然如果給CPU安裝一體式水冷，那就完美避過這個問題。不過，這個段位機箱，可能很少用戶會選擇價格比較貴的一體式水冷。

G5隻支持5把風扇安裝，而魯班1是支持8把風扇，為此，我們找來8把風扇（與G5裡的風扇是同一品牌同一型号），全部給它裝上了，分别是前面3把，後面1把，上面2把，下面2把，打造【前進後出、下進上出】的立體風道。

ATX3.0架構與ATX2.0架構機箱的溫度對比測試：

相同的硬件配置，相同的環境室溫下，分别測試待機溫度、單拷CPU、單拷顯卡、同時拷CPU與顯卡、遊戲測試。

一、待機測試：

▲鑫谷開元G5機箱

▲先馬魯班1機箱

小結：開元G5待機時，CPU核心最高溫度為33度，顯卡核心平均溫度為31.9度。對比魯班1，CPU核心最高溫度為35度，而顯卡核心平均溫度為33.8度。 不管是CPU還是顯卡，差距在2度左右。

二、單拷CPU測試：

用AIDA 64軟件内的FPU測試，對CPU進行100%滿載測試，時長20分鐘。

▲鑫谷開元G5機箱

▲先馬魯班1機箱

小結：其中單拷CPU時，開元G5裡的i5-8400共6個核心，最高65度，最低61度；對比魯班1，最高66，最低也為61。看來G5裡，在顯卡後方的CPU并沒有成為想象中的大火爐啊。

二、單拷顯卡

用Furmark軟件，在1920x1080分辨率下，滿載測試，時長也為20分鐘。

▲鑫谷開元G5機箱

▲先馬魯班1機箱

小結：Furmark滿載測試20分鐘之後，在G5裡的GTX 1660 Super平均核心溫度為64.9度；而魯班1平均核心溫度達到66.5度，相差了1.6度，G5再勝出。

四、雙拷CPU與顯卡

這項測試，是用AIDA 64對CPU，用Furmark對顯卡，同時進行滿載測試，時長也為20分鐘。

▲鑫谷開元G5機箱

▲先馬魯班1機箱

小結：在這一項測試中，CPU：開元G5的CPU最高核心溫度為68度，最低核心溫度為65度。而魯班1機箱最高核心溫度為70度，最低核心溫度為66度。顯卡：開元G5的顯卡核心平均溫度為62.8度，而魯班1的顯卡核心平均溫度為64.8度。三把風扇對着顯卡直吹，還是有降溫效果的，CPU溫度G5也比魯班1要低。

五、遊戲測試：

在遊戲測試部分，我選了比較吃硬件的3A大作《刺客信條：奧德賽》，遊戲中不中斷體驗20分鐘，記錄CPU與顯卡的核心溫度。

▲鑫谷開元G5機箱

▲先馬魯班1機箱

小結：跑完20分鐘遊戲，開元G5機箱的顯卡核心溫度為56.7度，而魯班1則達到63度，顯然是G5表現更出色。另外，CPU方面，G5的最高核心溫度54度，而魯班1最高核心溫度58度，同樣是G5更好。

總結：

測試結果，挺出乎我意料的，我原本會認為，裝滿8個風扇的ATX2.0架構的魯班1不會輸給隻裝了5個風扇ATX3.0架構的G5，至少也能打個平手。但通過多項測試證明，水平風道的G5似乎有更高的散熱效率。

這如何去理解呢？

在鑫谷開元G5機箱上，這一水平風道也稱之為正壓風道。就是通過機箱前部3個120mm風扇将空氣吸進機箱内，隻通過背部2個120mm風扇将空氣排出去，因此進入機箱内的空氣多于排出的空氣，使得機箱内的壓力高于機箱外，熱空氣就會從所有散熱孔、縫隙排出機箱之外。

另外，三把風扇距離顯卡核心位置又很近，在一個封閉的機箱空間裡，風扇越近，散熱效率自然就越高，所以G5的顯卡溫度表現普遍比魯班1要好。而CPU，顯卡滿載運轉時，顯卡确實會有一把熱量帶給CPU，讓CPU溫度比單拷時要高，但魯班1的立體風道同樣有這樣的問題。另外，G5對底部和頂部都做了镂空處理，這也是G5的CPU溫度表現要比前輩K1、K3要好的原因，大大降低顯卡對CPU散熱的影響。

反觀ATX2.0架構的機箱，基本上都是前進後出，下進上出的立體風道設計，魯班1有5把風扇進風，3把風扇出風，進風量大于出風量，機箱内部一樣能形成負壓，将機箱内部的熱量排出。但是橫、豎風道交織相遇，會産生對沖，形成一股阻力，即所謂的亂流，一定程度上影響的散熱效率。另外，下面安裝兩把進風扇，也一定程度吸下電源排出的熱量。

寫到這裡，不知道有沒有讓大家釋懷了。按照我的理解，不管是ATX3.0與ATX2.0，隻要把該裝的風扇都裝上，就能把硬件的溫度控制在合理健康的範圍内。而不是說ATX3.0機箱散熱就一定比ATX2.0機箱要差。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!