1.1 制造工藝

更先進的制造工藝可以使CPU内部集成更多的晶體管，使CPU實現更多的功能和更高的性能，同時還可以減少功耗，從而減少其發熱量。

1.2 64位技術

64位技術是說處理器一次可以運行64位數據，該技術一方面可以進行更多大範圍的整數運算，另一方面可以支持更大的内存。

1.3 封裝技術

一種将集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。包括：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA封裝技術。

1.4 CPU風扇

風冷散熱主要由散熱片、散熱風扇組成，并輔以導熱矽脂。水冷散熱功效相當于風冷散熱5倍左右。具有安靜、降溫穩定，對環境依賴小等優點。

3.1 主流品牌：金士頓、金邦、宇瞻、勝創、威剛；

3.2 主流類型：DDR SDRAM和SRAM（8GB為主流配置）；

4.1 品牌：希捷、西部數據、日立、三星；

4.2 主流硬盤

希捷Desktop 2TB/7200轉/8GB 混合硬盤；

西部數據WD 2TB/7200轉/64MB SATA3顯盤；

硬盤接口：IDE、SATA（常見和主流）、USB（硬盤硬盤）；

4.3 選購策略：辨識水貨、二手、返修硬盤；

5.1 主流顯卡芯片：NVIDIA、AMD；

5.2 主流顯卡

七彩虹iGame e950；

烈焰戰艦U-2GD5；

華碩聖騎士R9280x-DC2T-3GD5；

影馳GTX970名人堂；

5.3 組成

包括顯示芯片、顯存芯片、RAMDAC（Digital to Analog Converter）、顯卡BIOS、總線接口、輸出接口、顯卡風扇等。

6.1 品牌：三星、AOC、LG、長城、明基、Philips、Acer、MAG；

6.2 主流液晶顯示器

AOC I2769V；

三星S27D590C；

明基EW2755ZH；

6.3 選購策略

檢查屏幕點缺陷、響應時間、對比度、分辯率、外觀；

7.1 組成

I PCB：聲音處理芯片、供電電路、PCI接口、金手指；

II 接口面闆：輸出接口；

7.2 主流音頻控制芯片設計商：Creative、Advance Logic、傲銳、E-mu、ESS、雅馬哈、水晶、威盛；

7.3 聲卡主要生産廠商：Creative、德國坦克、華碩、樂之邦；

7.4 主流聲卡

創新 SB X-fi Surround 5.1

德國坦克DMX 6 Fire USB聲卡

樂之邦(MusicLand) Monitor OI PS

8.1 廠商：漫步者、惠威、麥博、三諾、山水、雅蘭仕、蘭欣；

8.2 主流音箱

漫步者 S2.1M

惠威M200MKIII 原木豪華版

包括外殼、各種開關、USB擴展接口、指示燈、支架；

9.2 品牌：愛國者、多彩、世紀之星、新戰線、技展、麥藍；

主流音箱

航嘉 MVD

品牌

航嘉、長城、多彩、金河田、技展、鑫谷、冷酷至尊、新戰線；

主流：航嘉（Huntkey）MVP500

長城 6000DS

刻錄機是可以刻錄光盤的設備，也可以當做光驅使用。

廠商：三星、明基、先鋒、索尼、華碩、LG、Philips；

重要選購指标：光驅容錯能力、光驅的緩存、光驅的速度和讀取方式；

接口類型：IDE、SATA、USB、SCSI；

品牌：微軟

羅技、雙飛燕、微星、多彩、愛國者；

主流：精靈雷神之錘104鍵版機械鍵盤

人體工程學鍵盤4000

接口：PS/2、USB、無線

品牌雷柏

主流鼠标

羅技G602、微軟 IE3.0、雙飛燕G11-580HX無線锂電鼠标

雷柏 3920無線

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