最近這兩天又收到好幾個獵頭的邀請，Q4果然也是這個行業高峰期，大家都按耐不住自己挖人的熱情了啊~

前兩天做夢，夢到自己被某兇殘組織的三個殺手，用冷兵器殺死了。。。讓我驚奇的是，還真會夢到死亡啊。怎麼會做一個主角都不在的夢呢？就算在夢中，也沒體會到死的滋味，殺死我的瞬間就醒了。那麼，死亡到底是什麼感受呢？

好了，進入今天的主題！今天來說MCP，實在是。。。有點短。真不是我偷懶，主要該說的前兩篇都說完了，這就是把前兩篇的東西包一起了，芯子還是那個芯子，就也沒有太多好說的了。。。

小提示：想要了解更多關于MCP存儲器的知識，建議大家可以查閱小何以前的文章，寫的更詳細！ 聊聊存儲器eMMC與DDR的那些事兒~~~

MCP（Multi Chip Package）即為多晶片封裝，顧名思義，至少要兩種以上的晶片封裝在一起，因此會根據封裝内容的不同，分為三類：NAND RAM、NOR RAM、eMMC RAM。

在消費類産品中，這裡的RAM大多數為DDR系列産品。事實上，我們通常把eMMC DDR這種MCP稱為eMCP。

手機eMCP

eMCP結構圖

eMMC (Embedded Multi Media Card），直譯過來即為集成多媒體卡。聽上去花裡胡哨，其實本質就是NAND 控制器。由于NAND接口複雜，各個廠之間的接口兼容性還不好，因此eMMC應運而生。

手機eMMC

eMMC是把NAND FLASH和控制器集成在一起，對外隻提供CLK、RST、CMD、DATA等幾根控制線和數據線，把複雜的接口統一，讓NAND的兼容性更好了。此外，我們知道NAND的一個問題就是會産生壞塊，大多數的控制器自帶壞塊管理功能，大大減少了CPU的工作量。因此，很多的方案也會選用eMMC DDR的方式，eMMC做存儲，DDR做緩存。

eMMC結構框圖

eMMC結構圖

MCP裡邊如果有NAND的話，通常都是SLC NAND DDR2。之前講過，SLC算是品質最高的NAND了，一般壽命都能達到一萬次，好一些的幾萬次。所以MCP的質量還是沒問題的。封裝都是BGA的封裝。

由于MCP把存儲和運存都包在一起了，所以走向規則也是更加需要注意的，哪一部分就遵照哪一部分的走線原則處理。NAND/NOR部分都還好說，主要還是DDR部分的線要仔細處理。之前也都提過了，這裡就不贅述了。

MCP就介紹完了，剩下的再細說就要涉及到代碼的配置、時序圖之類的。我們隻要清楚它的分類，知道它的内部結構，在處理的時候就可以做到有的放矢了。

存儲系列到這裡就結束了。大概講述了各種存儲的分類、基本信号。在我們選存儲的時候，就知道該用哪種、該看什麼指标。看規格書的時候，也能做到心中有數。具體指标、配置，還是要參考廠家的規格書資料。

切記！規格書的内容是最全的，種類、電壓、信号、注意事項等等，在使用之前都要過一遍，讓自己有印象，即便是平台指定的芯片，我們也有義務去了解它的參數指标，來擴充我們頭腦中的知識庫。

系列完！

備注：部分圖片來源于網絡，侵删！

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