我們知道，華為先是在2019年遭受美的科技制裁，導緻華為無法再采購來自美企供應的産品。

不過好在華為還有海思，通過自主研發，解決了一部分芯片供應問題，但是在2020年，制裁再次升級，導緻海思設計的芯片無法生産。

所以對于華為的手機業務來說，自研的麒麟芯片越來越少，雖然後來高通獲得許可，可以供應骁龍芯片，但是隻能支持4G。

因此後來華為發布的新機，往往都是支持4G，無緣5G網絡。

雖然目前5G網絡的應用場景還不多，但是不支持5G的問題，終究還是要解決。

而現在，關于華為手機支持5G的問題，可以說已經得到了解決。

根據媒體報道稱，來自數源科技的“5G手機殼”産品即将上市，預計初步上市的時間是在六月初。

5G手機殼在之前的媒體報道中就已經出現過，不過當時的報道并不具體，現在來看，在技術層面上，我們已經有了更為深入的了解。

簡單來說，雖然稱之為手機殼，但是跟普通的手機殼卻大不相同，本質上，它采用了eSIM的技術。

5G手機殼就是一款具備嵌入式eSIM卡的硬件設備，通過在主卡下開通運營商的eSIM服務，主卡和eSIM卡即可實現網絡的貢獻和通信，而5G手機殼自帶5G Modem。

實際上，我們就可以理解成eSIM技術的“一号雙終端”，例如在智能手表上，當開通eSIM卡的一号雙終端服務後，出門即可不用帶手機，智能手機也能實現網絡通信。

很顯然，該技術需要運營商的支持，根據媒體報道，中國移動、電信和聯通三大運營商，都已經支持該技術的實現。

所以現在來看，這款5G手機殼，其實已經改名叫作“5G通信殼”，其第一款産品将率先支持華為P50 Pro，建議零售價799元，後續還将會推出支持其他型号的“5G通信殼”。

同時我們也注意到，運營商對這款産品頗為歡迎，主要是三大運營商都在大力推廣eSIM卡服務，據悉已經有運營商開始借此機會，推出購機直降活動，所以有購買新機的朋友，應該可以關注一下。

我們注意到，雖然這款産品由數源科技所研發，但是不得不說，這與蘋果還有一定的淵源。

因為eSIM卡技術的發展，蘋果起到了早期的推動作用，早在2011年，蘋果就申請了一項虛拟SIM卡專利。

後來蘋果還與全球移動通信協會達成合作關系，繼續推動eSIM卡技術的發展和推廣。

我國移動、聯通和電信三大運營商，經過繼續發展eSIM卡技術，于近幾年陸續開通了“一号雙終端”技術服務。

總之我們看到，數源科技這次是靈活運用了eSIM卡的相關技術，将4G手機得以升級支持5G網絡。

目前來看，一些旗艦機型的4G手機，更适合采用此方案，不過我們相信，随着量産規模的增加，後續或許會有降價的可能，我們拭目以待，華為P50 Pro的用戶可以開始行動了，對此大家怎麼看呢？歡迎評論區評論、點贊和轉發。

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