半導體封測是什麼意思?半導體封裝是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片半導體生産流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成,我來為大家科普一下關于半導體封測是什麼意思?下面希望有你要的答案,我們一起來看看吧!
半導體封裝是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片。半導體生産流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。
封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後,被切割為小的晶片(Die),然後将切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基闆(引線框架)架的小島上,再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂将晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基闆的相應引腳(Lead),并構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護,塑封之後,還要進行一系列操作,如後固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form;)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成後進行成品測試,通常經過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序,最後入庫出貨。
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