作者｜韋世玮

編輯｜石亞瓊

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36氪獲悉，近日音頻NPU芯片及算法公司「芯聲智能」宣布完成數千萬人民币A輪融資，由光遠資本獨家投資，戈楊資本擔任本輪獨家财務顧問。該輪資金将主要用于擴充研發人員和技術支撐團隊，以及芯片叠代的研發投入。

芯聲智能成立于2018年9月，主要基于自主研發的可重構神經網絡引擎，開發面向智能語音識别領域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高識别率、低成本、算法擴展性強等特點，适用于智能手機、耳機、白色家電等品類。

聲學賽道的覆蓋面十分廣泛，人們日常使用的智能手機、藍牙耳機、智能音箱等設備，在聽歌、通話、語音交互等一切和聲音有關的應用背後，都需要對聲音信号進行環環相扣的處理，同時也有着一條長長的元器件供應鍊。

例如，語音識别、語音助手、通話降噪應用主要涉及聲音的前處理，與麥克風有關，設備的音質、主動降噪、音效，主要涉及聲音的後處理，則與喇叭有關。

但芯聲智能CEO湯健告訴36氪，他發現目前業内許多玩家設計語音芯片時，大多側重在前處理應用的技術創新，而後處理環節仍是傳統方法。因此，公司的初衷是能設計出一款同時兼顧聲音前處理和後處理的語音芯片。

那麼，公司為何選擇從NPU（嵌入式神經網絡處理器）切入？一方面，大型SoC的研發周期長、成本高，對初創公司來說落地門檻較大；另一方面，産品主要面向低功耗、锂電供電的場景，主控芯片跑算法的功耗太高，因此比較适合開發一款NPU芯片，作為協處理器與主控芯片進行配合。

目前，芯聲智能的低功耗語音芯片XS200X已實現量産出貨，這是一款專用的語音識别前端芯片，基于RISC-V架構，采用小型化神經網絡設計，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系統設計、低功耗數字系統設計、小型化封裝等多個難點。

具體來看，XS200X芯片擁有四大特點：一是采用超低功耗設計，支持Always on喚醒模式，喚醒功耗小于1mW；二是具有遠場識别高強度計算能力，支持AGC、AEC、波速成型、去混響、複雜降噪、多命令詞識别等14種算法，其中KWS喚醒率在無噪達98%以上；三是基于DNN CNN神經網絡降噪算法，能較好實現通話降噪（ENC）和主動降噪（ANC）效果；四是配置了4麥克風接口，支持多路模拟MIC輸入或多路數字MIC輸入，支持多通道TDM（I2S）輸入和輸出。

芯聲智能的超低功耗語音喚醒識别芯片

基于這些特點，芯聲智能的語音降噪方案能很好地解決大風噪場景下的降噪問題，這也是現在許多音頻産品主要面臨的難題。湯健舉例，在摩托車車速為120碼情況下，公司的單麥克風降噪解決方案能大幅度地過濾風噪和路噪，實現清晰通話，而業内知名廠商的藍牙芯片方案最多隻能實現30碼車速的通話。

在這背後，正是芯聲智能采用神經網絡降噪技術，通過對大風噪、馬路、地鐵、廣場舞等場景下的6000多種噪音進行訓練，大幅度地解決了各類噪聲問題。

從市場層面看，目前芯聲智能主要對标美國DSP Group，後者為全球領先的通信語音和無線芯片組解決方案提供商，在音頻數字信号處理器、AI内核、音頻物聯網無線芯片等方面有豐富技術經驗。同時，該公司已于2021年8月被Synaptics公司宣布以5.28億美元收購。

湯健談到，芯聲智能核心團隊從四年前就開始基于RISC-V架構開發芯片方案，積累下不少成本控制和技術開發經驗，這恰恰是公司和其他玩家相比的差異化優勢。

一方面，市場上的玩家多采用Arm Cortex-M4F架構或Cadence的架構，産品開發需要支付IP專利費用，而芯聲智能采用開源的RISC-V架構，所有模拟IP均為獨立自主研發，能大大減少産品開發的成本；另一方面，市場上産品的同質化現象嚴重，而公司基于RISC-V架構開發芯片，能在實現産品差異化的同時，保證産品的功耗、算力、性能的一緻性。

業務方面，芯聲智能擁有出行、對講、聲紋解鎖、聲源定位四個業務闆塊，每個版塊相互結合實現落地。例如，出行和對講主要面向智能頭盔市場，公司與餓了麼合作為騎手開發智能頭盔，讓騎手可直接通過語音交互完成訂單處理、打電話等工作；聲源定位則主要瞄準直播、視頻電話會議領域。

現階段，公司的XS200X芯片已完成多家芯片/軟件平台商的聯合調優和參考設計，并在智能手機、智能耳機、智能頭盔、車載音頻、低延時直播、電話會議等市場均有落地，其中合作夥伴不乏沃達豐、3M、哈曼、五菱科技、餓了麼等國内外頭部企業。

公司與餓了麼合作開發的智能頭盔

成立至今，芯聲智能的累計研發投入已超3000萬人民币，目前有芯片銷售和算法銷售兩種盈利模式。其中，2021年芯片出貨量規模數十萬顆，主要落地智能頭盔、對講機/會議音箱、耳機領域；算法則銷售單麥神經網絡降噪算法和雙麥降噪算法，現階段該模式僅适合恒玄科技和諾達的藍牙芯片平台。

接下來一年，芯聲智能将重點推廣離線聲紋識别功能，覆蓋身份認證、輔助解鎖等應用。同時，公司預計今年在智能頭盔、對講機領域的芯片出貨量，将分别實現數百萬顆出貨規模。

團隊方面，芯聲智能的核心團隊具備從芯片到算法多領域的關鍵技術能力和量産經曆，以及豐富的技術和銷售經驗，平均從業經曆超15年。其中，公司董事長姜黎為東京工業大學工科博士，擁有20 年以上芯片開發經驗，曾任富士通半導體GM和國科微CTO兼董事，以及國家相關重大科技項目負責人，至今累計申請專利100餘項，累計開發并量産芯片超20款；公司創始人、CEO湯健曾任國科微CMO，并曾在創毅視訊、中普微、天津諾思擔任銷售總監，擁有十餘年芯片銷售經曆和團隊、渠道管理經驗。

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