金手指是印刷電路闆邊緣的鍍金窄連接器，可實現多塊電路闆之間的連接。它們由肉金制成，這是可用的最硬的金形式，可長時間工作，具有出色的導電性。金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之間。選擇黃金是因為具有僅次于銅和銀的最高耐腐蝕性和導電性。有時，黃金與钴和鎳結合使用以增加手指的抗磨損能力。
通常意義上講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保證插拔20000次不影響質量，必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對複雜，金厚要求高消耗更多金鹽，直接造成成本過高。實際情況下，很多PCB不需要頻繁插拔，沒必要做較厚的金，甚至可以不做硬金，直接做化金替換（化金屬于軟金，金厚一般1-3U”），能有效降低PCB的采購價格。
金手指的加工方式★ 标準的鍍硬金手指，是采用電鍍方式，需要所有手指在電鍍時導電，因此金手指下方都會添加導 線，先在銅表面上鍍一層介質鎳，再在鎳層上面按要求厚度鍍上金。
★手指鍍金之前，把其它所有不鍍金的焊盤用膠帶覆蓋，鍍完金之後撕掉膠帶，再用膠帶覆蓋金手指，其它焊盤按要求做噴錫、OSP、化金等處理，焊盤處理完成後撕掉金手指上膠帶。
★成型時金手指磨斜邊，方便插入卡槽。
通常意義上講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保證插拔20000次不影響質量，必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對複雜，金厚要求高消耗更多金鹽，直接造成成本過高。實際情況下，很多PCB不需要頻繁插拔，沒必要做較厚的金，甚至可以不做硬金，直接做化金替換（化金屬于軟金，金厚一般1-3U”），能有效降低PCB的采購價格。
1) 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。
2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：
3) 金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN 不需要開鋼網；
4) 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；
5) 金手指的表層不要鋪銅；
6) 金手指内層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。
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