這一篇的架構，我先談對于電子電路常用設計軟件Altium Designer以及工程設計的理解，再談一些使用過程中積攢的實用技巧。日期分割隻是我個人做的一些記錄，文章可以按照順序閱讀。

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我真正想寫的并不是一個技巧的合集，因為百度上都有，當你想到了什麼問題或者有什麼不會用的方法或者快捷方式，隻要盡可能地描述出你的窘境，基本都能得到解決，畢竟，軟件公司做出來的東西目的是為了讓客戶使用。我想強調的是一種使用方法以及在使用過程中加入的思考。就是說，知道怎麼用頂多算一種知其然，而理解了為什麼這樣用才是一種知其所以然。首先我們可以談談上手的問題，工程類的軟件，你要保證你起碼認真學過一種，然後我可以告訴你它們其實是一通百通的，就好像你用了熟悉了word，第一次上手Excel你會很容易找到保存，新建，添加，分欄顯示等各種功能。一樣的道理，我在大學裡用熟了CAD，對于第一次使用AD10并不是那麼難上手。現在我用AD很熟練，我的身後坐着公司的結構大神，它主要負責機械方面，solid works 我從來沒用過，甚至來公司以後才第一次聽說，但是，閑暇時間我簡單操作了下，發現上手并不很複雜，無需指導，我也可以進行平移旋轉，縮放操作，我也知道上邊的圖形不是每次都要重新畫，肯定有“庫”這樣一種概念，這都是共通的。順便插一句，學習軟件不免要找一本書，雖說網上什麼都有，但是一開始你一定要有一個系統的概念。由于工程類軟件在實際項目中學習使用最快，書本必然不能一頁頁去翻，我之前上學過程中，讓一頁一頁看着做的老師，其方法是有些問題的。但是書本的前兩章中，對軟件的原理和背景不妨做一些必要的了解。就好像AD中SCH和SCH庫，PCB和PCB庫，工程的概念，頂層文件的作用和它意味着什麼，知道了這些，就可以在實踐中摸索提升技能了。

====================20181115========================

1、在高版本的AD中，先後鋪銅是有優先級的，否則你隻拉邊界的話，後鋪銅不會在交界處發生變化，而先鋪銅是會随着移動發生入侵現象，想要改變優先級，最好的方法就是重新鋪，注意是重新拉多邊形鋪銅而不是rebuild；

2、連線或者複制時，隻有在本圖層上才能自動抓取中心點；

3、在沒有添加庫的情況下，可以将其他地方的器件直接複制過來，更改器件名稱使得其與原理圖名稱對應，這樣編譯後update到PCB文件就沒有錯誤了，網絡也會同步更新過來；

4、設計PCB時養成考慮生産的習慣，這包括增加貼片定位用的Mark點、鐳射條形碼的空間、不同器件密度過高的間距問題等；

5、在沒有明确定義的IC電源端都應該默認有濾波電容，通常增加一個100nF就行；

6、像TP點這種經常需要放在背面的器件，其實在建立封裝庫的時候就可以設置在背面，此外，不同情況下方形圓形的TP點各有優劣；

7、大批量改器件，其實直接改庫就好；

8、Ctrl 目标點時會自動連線的；

9、感覺上有一種适用于初級選手思路的設計，當遇到不明所以的引腳時，增加一個上拉設計一個下拉設計，基本上應對于引腳的三種狀态，而且調試過程中也可以有位置飛線出來；

10、原理圖複雜到一定程度應當像編程那樣添加注釋，以防止後續設計中“拿來主義”犯下想當然的錯誤，比如MCU在作為主機和從機的時候，MOSI和MISO的接線正好相反；

11、原理圖的TOP層應當分的有章法，也就是一個工程内的多個原理圖要有意義的區分，并合理命名，這樣其最終連接關系會很接近硬件架構，硬件架構很重要，很利于不同的工程師有效率的交流；

12、看不出來的錯誤可以先DRC一下，圖上會有顯示；

13、快速切換2D和3D模式的數字鍵“2”“3”，也同樣是要在輸入法為英文狀态下才起效；

==============================原文=============================

沒有什麼妙用，所謂的妙用其實本就存在，唯手熟爾。

1.PCB中封裝無法顯示，首先要檢查是否把庫加載完全；其次，庫的體量和種類如果較多，無法合并或一時無法找到的情況下，路徑可以選擇Any。而且一旦更新到了PCB中，哪怕庫不存在了，隻要不删掉，從原理圖update是沒有問題的，不會消失。

2.要有首先建立項目的意識，建立的SCH與PCB要添加到同一工程項目下，否則無法更新過去。

3.确保器件或者線型可靠連接，除了自動捕捉，還可以輸入坐标。

4.螺絲孔周圍要留有相當距離的keepout範圍，防止機械安裝的磨損導緻斷線或短路。

5.window——tile vertically：在初期畫闆子時候，豎分屏幕，使得SCH和PCB得以同窗顯示，這樣還有一個好處是選中SCH的器件，在PCB中可以高亮顯示，直接拖動。

6.M——C——left click：PCB布局過程中不用一個個去找器件，可以跳轉過去，也可以讓器件自己過來，兩個選項；另一方面，移動器件的時候會發生移出邊界的情況，怎麼都拉不回來，除了更改原點坐标，也可以用這個方法讓他自己跳回。

7.自動布線什麼的還是算了吧，應付學校的單面畢業設計還好，涉及到EMC，講究layout的時候，根本就是在開玩笑，不過偶爾逗自己一下還行。

8.快捷鍵突然失效，記得看看輸入法是不是英文狀态；還有一種情況時并未選中器件，左鍵點擊到可以拖動的時候才行，其屬性更改的tab按鍵也是此時使用；

9.shift S：檢查布局情況，單層顯示，常搭配使用的Ctrl D：右上角的鋪銅隐藏，可以更清晰的顯示布局。

10.在生成邊界的時候，線條屬性不要勾選keep out，否則生成gerber文件的時候會出錯，出現沒有邊界的情況。

11.SCH對應SCH library，PCB對應PCB library，在庫裡生成元器件的時候，原點在器件的相對位置實際上就是原件在拖動過程中的基準點，如果一開始設置好了，便可以通過設置坐标的方式精準的移動器件。

12.edit——origin——set：臨時改變原點基準，這個隻适用于PCB，而不适用于庫中。

13.place——directives——compile mask：SCH中部分電路不想更新到PCB上，但又想預備保留，可以部分不編譯。

14.SCH library字母上加線表示邏輯反，輸入方法為S\H\D\N\。

15.V——U：切換mil和mm計量方式。

16.繪制頂層原理圖時，通過如圖方式可自動生成；另外需要注意的是，如果文件名發生變化，編譯過程中會出錯，可以重新生成，也可以隻把名字改一下。

17.主芯片，接插件，打孔位置等 ，一旦位置确定，可以在屬性中lock掉，這樣不會誤拖動。

18.芯片引腳固然很細，但是在畫封裝的時候也應匹配線寬。

19.大量更改基本器件可以通過更改庫的方式更新。

20.善用find similar，巧妙選擇same 項，更改起來不要太爽。

21.允許短路規則默認不選，否則會出大問題。

22.PCB如果發給廠家制作，當以gerber文件為準的時候，過孔蓋油之類的選項沒什麼用，在畫闆子的時候就該更改屬性，所有的過孔Via選擇solder mask tenting-Top/Bottom打鈎就好。

23.安裝孔同樣需要在禁止布線層圈出一定範圍，而且直接鋪銅會自動留出圓孔周圍的空間。

24.file——assembly outputs——generates pick and place files：生成坐标文件，選擇CSV和Text文件輸出，因為不同貼片廠喜好不同，輸出可以選擇Metric因為用mm單位的要多一些。

25.SCH繪制過程中，單個器件有時候會出現引腳錯誤，很有可能是新畫的引腳标号與隐藏引腳重名。

26.出于連線的便利，有些器件會45°擺放，但是和其他器件的重貼區域會擴大，要想在這些區域擺放器件，需要調整Design——Rules——Placement和component clearance都調整為0就好。

27.一般來說，生成的Gerber文件四層順序為GTL-GP1-G1-GBL，有一個問題至今還沒有很好解決，就是器件鋪銅時候連接無誤，但是生成gerber的時候會出現如下現象

這條極細的縫隙會導緻焊盤無法良好連接，不過由于加工精度達不到，通常貼片廠會進行告知，詢問是否要補銅。

28.可以先畫一大塊鋪銅，确定網絡後隐藏掉，這樣可以屏蔽飛線幹擾，尤其是GND。

29.準确理解機械層和禁止布線層含義，區别主要體現在安裝孔上，為了避免和螺絲距離過近，需要擴大一定半徑形成禁止布線層，而機械層代表的就是螺絲孔徑，所以這方面二者不能重合。

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