在年初發售的小米12系列發布會中，雷軍首次向外公布了小米的一千億自研投入規劃，計劃未來五年内持續投入約1000億用于小米自研技術的研究，對比2年前500億投入的目标足足拔高了2倍。“死磕硬核科技”這句話一直都是小米的産品理念，就在7月初雷軍就小米12S Ultra發布前夕還再次強調了“技術為本，持續探索”的投入理念，并且公布了一系列搭載于小米12S系的自研成果

尤其是在這兩年的小米高端機型中，我們可以看見諸多小米研發的黑科技。比如為探索全面屏邊際而生的mix 4屏下鏡頭，亦或是讓人人可以拍出專業感的“萬物追焦算法”。當然最牽動用戶的當屬小米的造芯曆程，也就是澎湃芯片誕生至今的曆程。

小米投入造芯的時間比一般人想的都要早，在2014年小米就成立了專門研發手機soc芯片的部門。在17年第一代小米自研soc——澎湃s1的發布會上雷軍接受央視财經頻道《經濟半小時》專訪中提到：芯片是手機科技的制高點，小米如果要成為偉大的公司，就必須掌握這項核心技術。

當然旗艦級soc的研發談何簡單，發會上還雷軍提到芯片研發投入堪比無底洞，有行業工程師對他說過芯片行業10億美金起步。現在光是一個最新的4nm制程工藝流一次片測試就要接近5000w美元，名副其實的燒錢砸芯片。所以在面對高成本，高風險，高周期這三座大山面前，自研芯片曾經讓一衆半導體廠商望而卻步。

2021年對國産手機行業來說絕對是打了雞血的一年，最直接的原因就是外部不斷加碼的技術限制，使得國内手機廠商不得不全面加速自研芯片的速度。但是造芯之路不能一蹴而就，所以小米選擇了手機外挂功能芯片這條道路，于當年第一季度發布了小米首款可供量産的ISP外挂芯片——澎湃c1，用于對影像白平衡的優化，借此小米實現了自己手機影像技術的躍遷式發展。同年也有越來越多的廠家加入了造芯大軍中，一時間自研造芯成“芯芯”之火态勢。

到了今年小米又拿出了兩款自研的功能芯片——澎湃p1與澎湃G1，這兩顆芯片共同組成小米澎湃電池管理系統，可以大幅提高手機的續航體驗和電池壽命。這是小米在快充電池領域獲得技術突破的體現。

誠然目前要在短期内攻克旗艦級Soc尚有一段距離要走，所以這種在功能芯片上的“劍走偏鋒”就顯得更加務實一些。雷軍也在粉絲問答中不短地強調澎湃芯片的疊代研發一直在繼續，小編認為大家不要因為對自研芯片的迫切需求就忽略了造芯本身的難度與風險。專業的事還是需要交給專業的人來做，相信技術出身的雷軍對此有着更加清晰的認識。對我來說任何決心深入自研芯片領域的企業都值得鼓勵，作為消費者的我們也應該給他們信心，期待并共勉。

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