衆所周知，制造芯片需要晶圓，而晶圓就是矽片。目前以12寸，也就是300mm的為主。
但在12寸之外，還有8寸、6寸、4寸這些，不過都是用于比較落後的制程，先進制程肯定都會用12寸晶圓。
因為12寸晶圓，面積更大，這樣在制造芯片時，切割的芯片顆數更多，浪費的邊角料更少，成本低。
并且由于12寸晶圓大，能夠制造更多的芯片，所以産能利用率高，效率也高，所以一直以來，晶圓廠們，都在不斷的推動晶圓向更大面積發展。
比如在2012年時，intel、台積電、三星、格芯、IBM等，就開始研究18寸晶圓，intel甚至建了一家18寸晶圓廠，生産直徑為450mm的晶圓（18寸），因為經過他們的計算實驗，18寸晶圓，相比12寸晶圓，算下來産能可以提高一倍，成本會更低。
但10年過去了，18寸晶圓基本上被晶圓廠們放棄了，大家再也不去研究了，基本上算是死守12寸了，那麼這究竟是什麼原因呢？
近日，前台積電共同營運長蔣尚義接受媒體專訪時透露了，原因是後來台積電堅決反對，不搞18寸的晶圓，最後intel等覺得既然台積電強烈反對，那麼隻怕接下來也難以推動整個市場，就放棄了。
那麼為何台積電堅決反對呢？蔣尚義表示，因為18寸晶圓要發展，并不是幾個制造商就行了，而是需要整個供應鍊合，大家推出各種支持18寸晶圓的設備等。
但18寸晶圓的設備非常貴，門檻非常高，這就導緻未來能夠進入18寸晶圓門檻的，都是大廠，比如intel、台積電、三星這些。
至于那些小廠，比如聯電、中芯等，都沒有了競争資格，這就代表着台積電未來的對手，隻有三星、intel這樣的大廠，台積電自己的優勢就沒了，成不了霸王。
所以台積電不願意搞18寸，隻願意搞搞12寸這樣的晶圓，于是中芯、聯電等大大小小的晶圓廠，都會參與其中，那麼台積電就有自己的優勢，能夠壓住這些小廠，成為霸王。
所以蔣尚義表示，當實張忠謀找蔣尚義開會不下10 次，不搞18寸晶圓，最後正式向intel表态不搞18寸晶圓了，最後intel等也放棄了。
對此，不知道大家怎麼看？可見，所謂的技術創新，有時候也不一定是絕對的，市場比技術更重要，企業都有自己的算盤，你覺得呢？
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