随着外部壓力的與日俱增，雖然華為也提前開始布局，在上一代的Mate 30身上實現了30%的國産零部件化，但随着制裁的加深，華為也面臨了更加困難的處境。
在前不久的華為P50發布會上，作為華為消費者業務CEO的餘承東從容微笑地說出經過四輪制裁，我們的5G芯片由于缺少5G射頻器件，隻能當做4G使用。這充分說明了，關鍵技術仍然受制于國外，我們還是未能掌握核心技術。
近日，一個名叫Formal Hout Techno Solutions的日本機構，拆解了一部于今年三月份發布的華為Mate 40E。在拆解後，經過分析發現，這款手機采用中國本土器件的比例高達56.6%，比此前的Mate 30的30%高出近一倍。
據悉，Mate 40E歸屬于目前華為的旗艦Mate 40系列。相比Mate 40，由麒麟9000E更換為麒麟990E。另外，在鏡頭方面有了變動，但在拍照體驗上差别不大。
從網上曝光的信息來看，Mate 40E的總成本約為367美元，其中Mate40E的OLED面闆供應商從三星轉為京東方，後者成本約95美元，占整體零部件成本不到3成。
另外，Mate 40E的麒麟990E處理器、電池、5G通信模塊（Mate 40E 5G版本）、指紋傳感器等都來自中國本土。
當然了，像閃存、内存、數字信号處理器、4G射頻模塊（Qorvo）等仍來自海外廠商，主要是韓國、美國以及日本。目前來看，盡管在美國制裁後，華為将部分零部件生産轉向國内，但一些核心芯片仍然依賴于國外制造。
從目前來看，我們距離真正國産還距離甚遠，雖然國産化已經接近六成，但大多還是處于無關緊要的，一些關鍵核心零部件仍然受制于國外，這才有了華為在芯片上被卡脖子的事例發生。
正所謂打鐵還需自身硬，如今各個企業也有了居安思危的思想，先是小米、vivo都開啟了芯片自研的道路，随後紫光展銳在芯片的出貨量上，在今年第2季度取得了排名全球第四的好成績，份額高達8.4%，超過三星，僅次于聯發科、高通、蘋果。
目前，國家正在大力扶持半導體産業，整個行業處于多面開花的階段。道阻且長，期望各個廠商能夠但行好事，莫問前程。
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