解析背景:
PCB基闆(手機闆)在組裝後,元器件發生脫落。發生元器件脫落的全部為化金表面處理工藝。
解析
異常PCBA表面觀察:
發生脫落異常位置元素分析
觀察結果1:對PCBA及PCB進行分析,在掉元器件的PCBA焊盤表面發現①有“Br”元素殘留(油墨中含有Br);②鎳面有腐蝕現象,在腐蝕位置EDS分析發現有“Cl”元素。
觀察結果2:對PCB電金闆的金表面進行SEM觀察和EDS分析,發現有被腐蝕形成的空洞,EDS分析發現有“Cl”元素;
觀察結果3:對PCB電金闆進行剝金後觀察鎳面,發現鎳面有大量的腐蝕空洞;
觀察結果4:對掉元件的焊盤進行斷面觀察,發現鎳面上沒有合金層(1号)。
觀察結果5:對未掉元件的焊盤進行斷面觀察,發現有形成合金層(2号)。
結論:
1異常脫落的焊盤上有“Br”元素,可能為油墨殘留物。
2電金闆表面發現有大量的腐蝕導緻的空洞,并且有“Cl”元素殘留,可能為鹽酸腐蝕。
表面處理為沉/電金工藝的PCB基闆,發生類似上述上錫不良情況很多,對應的原因也各不相同,所以不能“眉毛胡須一把抓”。
本文由深圳市闊智科技有限公司技術總監孫洪華提供,未經同意不得轉載!
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