全球芯片短缺問題迄今仍未解除，不少IC設計業者仍積極争取更多産能，晶圓代工業者也不斷釋出産能緊俏一路至2022、2023年看法。但市場連月來依舊充斥終端需求消退、部分芯片庫存明顯拉升等雜音，半導體供不應求盛況正逐步松動中，2022年後後恐沒預期樂觀。

對此，晶圓代工業者表示，先前在通路或貿易商手中芯片庫存已陸續釋出，确實整體需求高峰已過，目前不算是市況反轉，隻是需求略為放緩。

2020年疫情爆發至今，強勁的宅經濟應用與5G、AI等新産品技術需求，緻使來不及擴産因應的半導體晶圓代工産業爆發罕見産能供不應求盛況，由于全球疫情未解，加上晶圓代工廠新增産能須至2023年才會逐步開出下，芯片荒危機至今未能全面消除，尤其是車用、網通相關應用更是短缺。

但自2021年下半以來，市場屢次傳出疫情緩解，NB、手機等需求将明顯收斂，半導體景氣已見向下反轉點，供應鍊從上到下出貨與營運将進入衰退期。然由第3季供應鍊表現來看，市場需求依舊暢旺，僅是各産品需求高低輪動，如Chromebook确實需求減少，但商用NB明顯填補缺口，而車用芯片缺貨則至2022年底都不會解決。整體而言，市況仍是供不應求，主要是長短料的調節問題。

但近期又再湧現市場半導體供不應求情況已減緩，由于市場庫存明顯攀升，從終端到IC設計将出現訂單縮縮市況，甚至部分芯片恐将發生供過于求困境，再過半年也就是2022下半後，供需會逐步恢複平衡，供應鍊連鎖效應影響下，以及2021年同期基期超高，上下遊不少業者營運将走跌，砍單将在供應鍊各環節頻傳。

對此，晶圓代工業者表示，先前大量囤積在通路或貿易商手中芯片庫存，近月來已陸續釋出，加上疫情也較為緩和，半導體需求高峰确實已過，一些封測廠産能或IC設計業者下單略見松動調節，但PMIC（電源管理芯片）與網通IC等不少芯片産品還是嚴重短缺中，目前不算是市況反轉，而是由先前歌舞升平緩步修正為産業與業者各自表現情勢。

對晶圓代工産業而言，5G、AI與高效能運算(HPC)大勢持續推動對半導體技術的強勁需求，手機與電動車等多元創新應用對于半導體需求提升，特别是PMIC、網通IC等用量翻倍大增，以及疫情更加速了各個領域的數字化。這些結構性轉變都會支撐晶圓代工中長期需求維持高檔，晶圓代工産業未來2~3年訂單能見度都算清晰且穩健成長，而這也是台積電，聯電、世界先進與力積電，以及格芯、中芯等大廠大手筆擴産原因。

此外，由于産能供不應求，擴産所需設備進場時程都延遲，加上上遊矽晶圓、光罩，或是化學材料等都不斷調漲報價，因此，晶圓代工産業2022年都将維持漲價态勢，台4大廠獲利應可持續登頂。

在IC設計産業方面，聯發科、聯詠、瑞昱，或是備受備注的PMIC與驅動IC等業者，毛利持續都在創新高，訂單能見度也都至2022年底，顯見客戶需求強勁，也都在創新高，不過MCU等需求已明顯下滑。

而日月光等封測産業業績目前仍維持高峰，二線廠則略有松動，但與往年相比，還是營運高點。整體而言，2022年半導體需求确實略為回落，但未到供需平衡，甚至是供過于求狀況，會是供應鍊各自表現走勢，體質好的績優生将強勢出線。

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