華為麒麟970和高通骁龍?在發布會上，華為消費者業務CEO餘承東還透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代 Mate 系列産品将于 10 月 16 日在德國慕尼黑發布餘承東對于麒麟970寄予厚望，并表示，搭載麒麟970的 Mate 10會擁有比其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗，會勝過蘋果 9月12推出的iPhone 8以及三星今年發布的旗艦機，我來為大家科普一下關于華為麒麟970和高通骁龍?以下内容希望對你有幫助!

華為麒麟970和高通骁龍

在發布會上，華為消費者業務CEO餘承東還透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代 Mate 系列産品将于 10 月 16 日在德國慕尼黑發布。餘承東對于麒麟970寄予厚望，并表示，搭載麒麟970的 Mate 10會擁有比其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗，會勝過蘋果 9月12推出的iPhone 8以及三星今年發布的旗艦機。

雖然華為Mate10到底能否勝過iPhone 8和三星的旗艦機尚無定論。而餘承東作為賣點的人工智能，由于麒麟970是第一款集成了寒武紀人工智能IP的手機芯片，在沒有過去産品參照和實物做測試的情況下，鐵流不敢妄下結論。不過，就手機芯片的幾項傳統參數，确實可以就麒麟970與高通骁龍835、聯發科X30、三星這樣的旗艦手機芯片做一個對比。

麒麟970對比高通骁龍835孰優孰劣？

CPU

就CPU部分而言，麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升并不大，高通骁龍835則采用了8核 Kryo 280，雖然從命名上看，Kryo 280要比Kryo要好不少， 但就實際性能來說，Kryo 280相對于Kryo的提升非常有限——Kryo 280 砍掉了原本Kryo比較強悍的浮點性能，定點性能相差不大。

與之類似的是，Cortex A73相對于Cortex A72也是在設計上都是保定點性能，砍浮點性能，力争提升性能功耗比。因而可以認為Cortex A73 與Kryo 280大緻是處于同一水準的CPU核。考慮到Kryo 280要比Cortex A53的性能強不少，因而麒麟970與高通骁龍835就CPU部分而言，總體上應該相差不大。不過，在一些場景下，麒麟970的四個Cortex A73與高主頻的四核Kryo 280處于離線狀态時，高通骁龍的四核低主頻的 Kryo 280在性能上優于麒麟970的四核Cortex A53。

GPU

就GPU部分而言，麒麟970延續了麒麟960在GPU上的“大膽”策略，選擇了ARM的MAli G72來取代麒麟960上的Mali G71，而且一口氣集成了12個GPU核，根據華為官方的宣稱，麒麟970的GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型遊戲的流暢運行。

高通骁龍835的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示Adreno 540圖形渲染速度相對于上一代提高25%。但考慮到骁龍820的GPU本身就很強，在此基礎上提升25%的性能也是很不錯。

基帶

就基帶上來說，華為這次在基帶上下了大力氣，麒麟970的基帶可以支持全球先進的通信規格LTE Cat.18，能夠在全球範圍内實現各運營商的高速率組合。不僅在測試中實現了1.2Gbps 峰值下載速率，還可以在高鐵等高速移動的狀态下，保持穩定的下載速率，以後在高鐵上，再也不用擔心高速移動時對網絡造成的負面影響。

相比之下，高通骁龍 835 在基帶上就略微落後華為麒麟970一籌。高通骁龍835支持1Gbps 的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的 Category 13 LTE上傳速度。雖然這個性能相對于華為的測試成績一定差距。不過考慮到實際使用中往往跑步的峰值，這點差距在用戶日常使用中恐怕很難感受到。

制造工藝

就制造工藝來說，華為采用的是台積電的10nm制造工藝，而高通骁龍835采用的是三星的10nm制造工藝。考慮到三星過去在制造工藝上注水，導緻三星的14nm制造工藝反而不如台積電的16nm制造工藝，因而如果三星保持了過去的一貫作風的話，在制造工藝上，恐怕麒麟970會略微占據一定優勢。特别是采用台積電10nm制造工藝之後，對功耗的控制會更好，麒麟960因為采用了比較“大膽”的配置之後，雖然性能強勁，但功耗着實不低，因而被一些網友譽為“火麒麟”。期待這次采用了台積電最新的10nm制造工藝之後，麒麟970在功耗控制上有更好的體現。

總體來說，麒麟970和高通骁龍835都是非常優秀的旗艦級手機芯片，總體上處于同一水平，消費者完全可以根據自己的喜好自由選擇。

麒麟 970 vs 高通骁龍 835 vs 聯發科 Helio X30

麒麟 970 對比聯發科 X30、三星 Exynos 8895 怎麼樣？

麒麟 970 vs. 聯發科 X30

一直以來，聯發科一直懷揣着高端手機芯片夢想。奈何從MT6595、X20以來，聯發科的高端夢屢屢破滅。聯發科X30則是寄托着聯發科高端夢想的又一款手機芯片。X30集成了10個CPU核。根據聯發科公布的消息，CPU為4核A35，4核A53、以及雙核A73，GPU為Power VR 7XTP-MT4，制造工藝為台積電10nm制造工藝。

從參數上看，這是一款中規中矩的手機芯片，雙核A73保證了在一些對CPU性能要求較高的場景下的需求。而4核A35則是聯發科對于低功耗的考量。Power VR 7XTP-MT4的性能也能夠應付大多數場景的要求。而台積電10nm制造工藝則是X30功耗方面的保證。

不過，就絕對性能來說，聯發科這種4 4 2的設計恐怕并不成功，從GeekBench跑分成績上看，聯發科X30的單核性能與麒麟960相比，相差 100 多分，多核性能也不如骁龍835。而就實際用戶體驗來說，這種10核心設計，很容易遭遇“一核有難，九核圍觀”的窘境。因此，作為一款偏重于性能與功耗平衡的中高端手機芯片來說，聯發科 X30 是合格的。但 作為一款想要與華為麒麟970、高通骁龍835相匹敵的手機芯片，聯發科X30還力有未逮。

麒麟970 vs.三星Exynos 8895

三星的Exynos 8895為四核A53 四核第二代貓鼬，GPU為Mali-G71 MP20，制造工藝為三星10nm FinFET 工藝。就CPU部分來說，考慮到三星貓鼬一代與Cortex A72相比沒有多少優勢，三星貓鼬二代恐怕也是與Kryo 280、Cortex A73處于統一檔次的CPU 核。筆者猜測，就CPU來說，Exynos 8895與麒麟970、骁龍835很可能不相上下。

就GPU來說，三星再次展現堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會遜色不少，但獲得了不錯的性能。根據華為官方的宣傳，麒麟970的GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升20%。也就是說，麒麟970的GPU比Mali G71 MP8提升 20%，而三星Exynos 8895的GPU很可能是 Mali-G71 MP20，如果消息為真，那麼Exynos 8895在GPU上是優于麒麟970的，唯一要考慮的是，三星的10nm制造工藝能否壓得住Exynos 8895的功耗了。

就制造工藝來說，Exynos 8895的劣勢是三星是否依舊在制造工藝上玩命名遊戲。而台積電的問題則在于能否搶到台積電的10nm工藝産能，畢竟蘋果、華為等巨頭都在搶台積電10nm工藝的産能，而聯發科的體量是顯然迅色與蘋果和華為的，在這種情況下，如果搶不到足夠的産能，基本藍圖再好看也是無用功。

結語

總的來說，其實麒麟 970、三星Exynos 8895、高通骁龍835 與聯發科X30直接的競争并不大。華為和三星自産自銷，根本不參與市場競争。而聯發科在高端芯片上，被高通打的灰頭土臉，一直沒能跻身高端。聯發科定位高端的X30，極有可能與高通定位中端的骁龍660搶市場。因而聯發科X30根本不會對高通骁龍835造成多少威脅。像三星、聯想、小米、OPPO、VIVO、LG 等手機品牌，今年下半年的旗艦機極有可能會繼續選擇高通骁龍835。

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