1. 典型工藝類型:
減除法、全加成法、半加成法
二.PCB制作文件
RS-274D ,即Gerber file格式的正式名稱
RS-274X,為RS-274D的擴展格式
IPC-350
各層圖形、孔信息、标識、字符、電路測試鍊表、産品其它信息
三.典型工藝流程
金屬基闆
撓性基闆
高密度多層基闆
四.印制電路闆分類
A. 以材質分
a.有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy(環氧樹脂)等皆屬之。
b.無機材質
鋁、Copper-invar(鋼)-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。
B. 以成品軟硬區分
硬闆 Rigid PCB
軟闆 Flexible PCB
軟硬闆 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面闆 b.雙面闆 c.多層闆
D. 依表面制作分
Hot Air Levelling 噴錫
Gold finger board 金手指闆
Carbon oil board 碳油闆
Au plating board 鍍金闆
Entek(防氧化)闆
Immersion Au board 沉金闆
Immersion Tin 沉錫闆
Immersion Silver 沉銀闆
五.印制電路闆常用基材
常用的 FR FR-4覆銅闆包括以下幾部分:
A、玻璃纖維布
B、環氧樹脂
C、銅箔
D、填料(應用于高性能或特殊要求闆材)
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!