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pcb制作的一般工藝參數

圖文 更新时间:2024-11-25 04:02:05

1. 典型工藝類型:

減除法、全加成法、半加成法

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)1

二.PCB制作文件

RS-274D ,即Gerber file格式的正式名稱

RS-274X,為RS-274D的擴展格式

IPC-350

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)2

各層圖形、孔信息、标識、字符、電路測試鍊表、産品其它信息

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)3

三.典型工藝流程

金屬基闆

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)4

撓性基闆

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)5

高密度多層基闆

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)6

四.印制電路闆分類

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)7

A. 以材質分

a.有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy(環氧樹脂)等皆屬之。

b.無機材質

鋁、Copper-invar(鋼)-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。

B. 以成品軟硬區分

硬闆 Rigid PCB

軟闆 Flexible PCB

軟硬闆 Rigid-Flex PCB

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)8

C. 以結構分

a.單面闆   b.雙面闆 c.多層闆

pcb制作的一般工藝參數(圖文講解PCB制作工藝技術)9

D. 依表面制作分

Hot Air Levelling 噴錫

Gold finger board 金手指闆

Carbon oil board 碳油闆

Au plating board 鍍金闆

Entek(防氧化)闆

Immersion Au board 沉金闆

Immersion Tin 沉錫闆

Immersion Silver 沉銀闆

五.印制電路闆常用基材

常用的 FR FR-4覆銅闆包括以下幾部分:

A、玻璃纖維布

B、環氧樹脂

C、銅箔

D、填料(應用于高性能或特殊要求闆材)

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