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曝榮耀Magic Vs核心配置

生活 更新时间:2024-07-29 03:15:26

IT之家 8 月 28 日消息,榮耀新的折疊屏手機和 Magic UI 系統大版本也将在今年底發布。現在榮耀新手機的配置得到進一步更新。

曝榮耀Magic Vs核心配置(曝榮耀MagicV2和Magic5系列均搭載骁龍8)1

據微博博主 @旺仔百事通 爆料,榮耀 Magic V2 折疊屏和 Magic 5 / Pro 系列均搭載骁龍 8 Gen 2 芯片,其中 Magic V2 折疊屏先發布,預計将在今年底前與大家見面。

曝榮耀Magic Vs核心配置(曝榮耀MagicV2和Magic5系列均搭載骁龍8)2

IT之家獲悉,根據高通骁龍峰會日程,骁龍 8 Gen 2 芯片預計将在今年 11 月份發布,并且采用台積電 4nm 工藝。

此前爆料稱,榮耀 Magic V2 折疊屏和 Magic UI 7.0 将在今年 12 月發布。榮耀 CEO 趙明此前透露,在接下來的 Magic UI 7 中榮耀會帶來更多關于跨設備互聯以及全場景功能。

榮耀接下來發布的折疊屏新機将會采用大電池設計。新機将采用雙電芯充電方案,兩塊電池的容量分别是 2030mAh 與 2870mAh,典型值将達到了 5000mAh,将是今年折疊屏手機中最大的一個。

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